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台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大，但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫，並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。 |
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進攻馬達控制與數位電源 ST推出STM32G4高整合MCU (2019.06.04)
看好馬達控制、工業設備與先進數位電源應用市場，意法半導體（STMicroelectronics）今日在台發表全新的微控制器系列產品－STM32G4系列。透過整合更多的類比功能與新的硬體數學運算加速器，來達成更高的電源轉換效率與應用處理速度，能滿足包含工具機在內等各式的馬達控制應用，以及有高階數位電源處理的裝置 |
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COMPUTEX 2019落幕 新創展區人潮成長逾3% (2019.06.02)
2019年台北國際電腦展1日落幕。根據主辦單位貿協的統計，五天展期共吸引來自171國、42,495名的國際買主，較2018年成長0.5%。此外，InnoVEX與新創展區共計吸引18,251位參觀者，較2018年成長逾3%表現亮眼 |
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[COMPUTEX] SerDes專家默升秀100G～800G連接技術方案 (2019.06.02)
全球數據量爆增，資料中心面臨了的龐大資料處理壓力，因此具備更大的傳輸頻寬就成了突破的環節所在。對此，高速串列解串器（SerDes）技術的創新領導者Credo（默升科技），在COMPUTEX展期展示了一系列的資料中心連接解決方案，支援的頻寬速度包含100G、200G、400G，以及巔峰級的800G |
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[COMPUTEX] HDMI 2.1終端與線材陸續上市 推動8K能見度 (2019.05.31)
HDMI協會（HDMI Licensing Administrator）幾乎是COMPUTEX的固定班底，年年都會來發表HDMI最新的標準進度與應用。今年的重點則是放在HDMI 2.1規格的推動上，而亮點則是採用2.1規格的8K電視 |
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[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的說法，他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證，而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計，大幅降低整體的生產成本（BOM） |
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[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊（Aspeed）持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品，繼去年發表支援六鏡頭的版本（AST1200）外，在今年的COMPUTEX展場上，也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案（AST1225），分別運用在安全監控與遠端視訊會議 |
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[COMPUTEX] 美光助拳AI運算 持續深耕記憶體與儲存技術 (2019.05.29)
針對越來越吃重的數據儲存與運算需求，美光（Micron）今日指出，在資料為王的今日，數據的重要性已被廣泛的注意，而記憶體和儲存的技術，對於建構更好的AI架構有著關鍵性的影響 |
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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會，推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片－ ECE1200。
ECE1200能對應傳統的LPC介面，並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU，一方面延長了工業運算設備的生命週期，同時也降低了整體系統的開發成本和風險 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
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[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通（Qualcomm）今日在COMPUTEX 2019展前記者會中，與合作夥伴聯想（Lenovo），共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦，以實際行動表明揮軍PC市場的決心。
高通在智慧手機市場一直處於領先位置 |
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原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為（HUAWEI）的合作的行動，讓我們認清了一件事實，原來再如何強調開放與自由的公司，都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題：在越開放與越強大的網路世界裡，我們該如何自保，如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上 |
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「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」會後報導 (2019.05.20)
《CTIMES雜誌》與《智動化雜誌》特別舉辦「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」，分別針對邊緣運算／聯網裝置，AIoT系統導入，大數據加速，以及企業數位轉型策略等面向進行剖析 |
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IBM Watson醫療AI遇瓶頸 台大醫分享看法 (2019.05.05)
針對IBM Watson在醫療領域發展不順，臺大醫院醫務秘書暨臺大資工系/電機系賴飛羆教授指出，目前Watson頂多只能協助第二或第三等的醫療人員，並無法滿足最頂尖的醫師。
IBM的Watson人工智慧系統，是世界知名的AI運算與決策平台，並在近幾年與全球多家醫院合作，發展醫療輔助診斷的服務，尤其是在癌症的治療方面 |
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看好台灣智慧醫療實力 張善政呼籲法條與規定革新 (2019.05.05)
前行政院長張善政，上周五（5/3）在台北市電腦公會(TCA)主辦的「醫療x科技 創新智慧醫療研討會」座談會中指出，台灣過去在全球醫療市場上並無太多建樹，但隨著智慧應用的興起，在堅實的資通訊技術的支持下，台灣將有機會在未來的醫療市場上位居領先的位置 |
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從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。 |
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科技部通過9件投資案 生醫與機械續熱 (2019.04.29)
科技部科學園區審議會第52次會議於今日於科技部召開，會中通過9件投資案，投資總額計新臺幣34.05億元，其中有3案與生醫相關，4案屬智慧機械領域。
此次通過的案件包 |
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高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說，具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉，就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。 |
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AirPower無線充電難在哪？ 讓蘋果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充電板已在市場銷售數年，在終端與供應鏈皆成熟的情況下，蘋果居然宣布他們「做不到」，人們不只驚訝，更有一個大問號。 |
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晶心首推DSP指令集RISC-V多核處理器 挑戰HPC市場 (2019.04.19)
趕在5月9日RISC-V論壇（RISC-V CON）新竹場舉辦之前，晶心科技（Andes Technology）19日在台北舉行了處理器新品與生態系服務的說明記者會。其中包含首款具備DSP指令集的RISC-V處理器（A25MP/AX25MP），能提供比競爭對手高達近倍數以上的運行效能，是目前處理人工智慧應用的運算利器 |
