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Rezence共振發射器打破無線電源障礙 可同時為多個功率密集設備充電 (2015.08.06)
Gill Electronics選擇以Nordic Semiconductor的nRF51822器件為其TesLink 33+W無線功率發射器共振充電系統實現設備通訊功能。TesLink克服了感應充電的局限，讓使用者可以利用廣域充電場同時對多個設備進行無線充電 |
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Rezence共振發射器打破無線電源障礙 可同時為多個功率密集設備充電 (2015.08.06)
Gill Electronics選擇以Nordic Semiconductor的nRF51822器件為其TesLink 33+W無線功率發射器共振充電系統實現設備通訊功能。TesLink克服了感應充電的局限，讓使用者可以利用廣域充電場同時對多個設備進行無線充電 |
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HIOKI PW9020電壓感知器獲日本2014未來設計獎 (2015.01.15)
Hioki專有的PW9020電壓感知器獲得了日本設計振興會所頒發的2014年未來設計獎（優秀設計特別獎的獎項之一）。日本振興會從2014年優良設計特別獎100件獲獎作品中，選出那些能夠體現且奠定未來社會設計基礎的產品，並授予未來設計獎 |
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HIOKI PW9020電壓感知器獲日本2014未來設計獎 (2015.01.15)
Hioki專有的PW9020電壓感知器獲得了日本設計振興會所頒發的2014年未來設計獎（優秀設計特別獎的獎項之一）。日本振興會從2014年優良設計特別獎100件獲獎作品中，選出那些能夠體現且奠定未來社會設計基礎的產品，並授予未來設計獎 |
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低壓可攜式及中等電壓LED照明方案 (2014.12.19)
發光二極體（LED）光輸出持續提升，彩色及白光高亮度LED應用已擴展至全新的市場領域。LED已開始替代白熾燈、螢光燈，用於汽車、涵蓋智慧手機到液晶電視的消費電子、建築物照明及一般照明等應用 |
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廣域電壓範圍操作之靜態隨機存取記憶體設計 (2009.02.03)
目前設計低功率SOC系統的主要方式，是以操作速度需求不高的電路以較低VDD來設計，低電壓高效能的記憶體設計將是其中一項主要的挑戰。本設計應用了低電壓操作原理，把靜態隨機存取記憶體操作在0.5V，讓此設計在使用時能夠達到80MHz的最高操作頻率 |
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剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
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Vishay新推出超薄型大電流電感器 (2008.12.26)
Vishay宣布推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄型大電流電感器。此款小型元件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更廣泛的電感範圍和較低的DCR。
憑藉高達1MHz的頻率範圍，新型IHLP電感器成為終端產品中穩壓器模組（VRM）和直流到轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案 |
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Vishay新推出超薄型大電流電感器 (2008.12.26)
Vishay宣布推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄型大電流電感器。此款小型元件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更廣泛的電感範圍和較低的DCR。
憑藉高達1MHz的頻率範圍，新型IHLP電感器成為終端產品中穩壓器模組（VRM）和直流到轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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Sony投3.72億美元提高鋰電池產能 (2008.08.08)
外電消息報導，Sony日前表示，由於手機、數位相機以及其他消費性電子產品對鋰電池的需求量大幅成長，因此該公司將投資3.72億美元的經費，擴增鋰電池的生產設備，以提高鋰電池的生產能力 |
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Sony投3.72億美元提高鋰電池產能 (2008.08.08)
外電消息報導，Sony日前表示，由於手機、數位相機以及其他消費性電子產品對鋰電池的需求量大幅成長，因此該公司將投資3.72億美元的經費，擴增鋰電池的生產設備，以提高鋰電池的生產能力 |
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Vishay推出新型IHLP超薄、髙電流電感器 (2008.06.30)
Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型IHLP-2020BZ-01具有5.18mm×5.49mm的占位面積、2.0mm的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1µH～10µH的標準電感值 |
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Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器 (2008.05.19)
Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器。該器件具有高額定及飽和電流以及最低電感和DCR。新型TJ3-HT電感器的最高額定工作溫度為+200°C，採用環形設計以減少EMI，可用來優化開關式電源、EMI/RFI濾波器、汽車的輸出端扼流圈以及深井鑽探產品 |
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Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器 (2008.05.19)
Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器。該器件具有高額定及飽和電流以及最低電感和DCR。新型TJ3-HT電感器的最高額定工作溫度為+200°C，採用環形設計以減少EMI，可用來優化開關式電源、EMI/RFI濾波器、汽車的輸出端扼流圈以及深井鑽探產品 |
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Vishay新型環形高溫電感器可選擇垂直及水準安裝 (2007.11.15)
Vishay宣佈推出新型環形高電流高溫電感器系列中的首款器件，該器件具有高額定電流及飽和電流及極低的DCR。
憑藉+200°C的額定工作溫度以及可減少EMI的環形設計，新型TJ5-HT電感器專為汽車、工業及深井鑽探產品中的開關電源、EMI/RFI濾波及輸出電抗器而進行了優化 |
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Vishay新型環形高溫電感器可選擇垂直及水準安裝 (2007.11.15)
Vishay宣佈推出新型環形高電流高溫電感器系列中的首款器件，該器件具有高額定電流及飽和電流及極低的DCR。
(圖一)Vishay宣佈推出新型環形高電流高溫電感器系列中的首款器件
憑藉+200°C的額定工作溫度以及可減少EMI的環形設計，新型TJ5-HT電感器專為汽車、工業及深井鑽探產品中的開關電源、EMI/RFI濾波及輸出電抗器而進行了優化 |
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GainSpan研發出WLAN規格的無線感測網路晶片 (2007.10.26)
根據日經BP社報導，位於美國加州矽谷的GainSpan，近日則開發出針對無線感測網路（Wireless Sensor Network；WSN）應用的節能WLAN IC，目前也開始向部分廠商提供樣品。
目前感測器網路大部分是使用ZigBee或是IEEE802.15.4等節能型無線網路作為基本規格，這款WLAN IC的特點，是能夠大幅降低待機時間的耗電量 |
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GainSpan研發出WLAN規格的無線感測網路晶片 (2007.10.26)
根據日經BP社報導，位於美國加州矽谷的GainSpan，近日則開發出針對無線感測網路（Wireless Sensor Network；WSN）應用的節能WLAN IC，目前也開始向部分廠商提供樣品。
目前感測器網路大部分是使用ZigBee或是IEEE802.15.4等節能型無線網路作為基本規格，這款WLAN IC的特點，是能夠大幅降低待機時間的耗電量 |
IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織，其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商，以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
