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CTIMES / Flash Memory
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
西門子攜手旺宏作為主要Flash Memory供應商 (2016.07.07)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)廠商旺宏電子(Macronix International Co, Ltd)宣佈與德國西門子公司(Siemens AG)簽訂協議,成為西門子主要的Flash Memory記憶體供應商
戴爾推出容量達32GB的液態快閃記體硬碟電腦 (2007.04.26)
外電消息報導,戴爾(Dell)於週三(4/25)推出了兩款使用快閃記憶體為儲存硬碟的筆記型電腦(Notebook),其儲存容量高達32GB。目前該硬碟只在美國市場推出,預計未來將會率續在歐洲及亞洲市場銷售
4GB高容量快閃記憶體硬碟即將問世 (2006.07.27)
三星電子(Samsung Electronics)推出可支援整合Microsoft下一代作業系統Windows Vista的快閃記憶體硬碟,新款容量可高達4GB。 快閃記憶體硬碟裝置具有儲存數據資料速度快且斷電後仍可保存的優點
IBM正計畫研發企業級快閃記憶體儲存技術 (2006.03.16)
IBM全球儲存部門副總裁Craig Smelser在15日舉行的2006年中國國際儲存世界大會上向媒體透露,IBM正在開發以快閃記憶體為基礎的企業級儲存技術,這一新式技術將在未來數年內代替傳統硬碟的儲存方式
東芝增產快閃記憶體挑戰三星 (2005.08.22)
為了不讓南韓三星在快閃記憶體市場專美於前,東芝決定加快擴大產能的腳步。根據日本經濟新聞週日報導,東芝將擴大增產快閃記憶體,計畫在2007年度內將月產能擴大至15萬片之12吋晶圓,為了增強設備,東芝將追加投資2000億日圓(約十八億美元)
M-Systems以業界最小外殼達成板上型記憶體穩定性能 (2004.06.10)
M-Systems以全球最小巧的32MB快閃磁碟,達成了行動式與嵌入式產品,對於記憶體性能與日增加的要求。 DiskOnChip P3採用本公司創新的x2技術製造而成,如今在六大手機製造商及三大PDA廠商中,分別有五家與兩家採用本產品
SanDisk年度記者會 暢談亞洲市場新佈局 (2003.10.22)
SanDisk於22日來台舉辦年度記者會,SanDisk副總裁兼零售事業部總經理Nelson特別來台說明SanDisk對亞洲市場的新佈局。SanDisk去年在台灣地區是由正達來擔任代理,顯示記憶卡在台灣發展蓬勃,市場潛力不容小覷
為技術添加創意 將產品應用增值 (2002.11.05)
1995年成立於矽谷的常憶科技,專注於快閃記憶體(Flash Memory)的研發與銷售,有鑒於以台灣為中心的亞太地區已成為全球資訊產品生產中心,為求接近客戶與市場,該公司在1998年9月將總部遷至台灣
訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示:在1999年至2003五年之內,IC的需求規模快速增,BGA封裝之需求成長將達16.1%,而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。 創立於1998年2月的訊捷半導體表示,該公司在創立之初,即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術,目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP,以及PBGA三項
國內IA廠商關鍵零組件採用情形調查 (2000.03.01)
參考資料:
迎接千禧邁向數位化時代--架構數位化時代 (2000.01.01)
參考資料:

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