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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
M-Systems與廠商合作推出512MB高容量SIM卡 (2006.03.20)
個人智慧型儲存媒體廠商-M-Systems,與Orange及Oberthur Card Systems二十日宣布,三家公司合作推出512MB高容量SIM卡,其快閃記憶容量較現今標準64 KB SIM卡高出八千倍。此外M-Systems也與專注於智慧卡技術之分公司Microelectronica,宣布M-SIM產品的2006年發展藍圖,涵蓋了M.MAR系列(2G與3G SIM卡)及MegaSIM系列(高容量SIM卡)
M-Systems與廠商合作推出512MB高容量SIM卡 (2006.03.20)
個人智慧型儲存媒體廠商-M-Systems,與Orange及Oberthur Card Systems二十日宣布,三家公司合作推出512MB高容量SIM卡,其快閃記憶容量較現今標準64 KB SIM卡高出八千倍。此外M-Systems也與專注於智慧卡技術之分公司Microelectronica,宣布M-SIM產品的2006年發展藍圖,涵蓋了M.MAR系列(2G與3G SIM卡)及MegaSIM系列(高容量SIM卡)
M-Systems與Hynix共同研發新一代嵌入式快閃磁碟 (2006.01.11)
快閃記憶裝置廠商M-Systems與記憶體及半導體廠商Hynix Semiconductor,於11日宣佈雙方首度合作計劃、推出新一代嵌入式高密度快閃磁碟(Embedded Flash Drive,EFD)-DiskOnChip H3。DOC H3以實際驗證的DiskOnChip架構為主、並採用Hynix最新設計的NAND快閃記憶體及M-Systems內建TrueFFS快閃管理軟體所共同研發之產品
M-Systems與Hynix共同研發新一代嵌入式快閃磁碟 (2006.01.11)
快閃記憶裝置廠商M-Systems與記憶體及半導體廠商Hynix Semiconductor,於11日宣佈雙方首度合作計劃、推出新一代嵌入式高密度快閃磁碟(Embedded Flash Drive,EFD)-DiskOnChip H3。DOC H3以實際驗證的DiskOnChip架構為主、並採用Hynix最新設計的NAND快閃記憶體及M-Systems內建TrueFFS快閃管理軟體所共同研發之產品
M-Systems與Toshiba聯手推出嵌入式快閃磁碟 (2005.12.21)
M-Systems 二十日與東芝半導體共同宣布,兩家公司將針對手機與消費性電子裝置、提供DiskOnChip架構的新一代嵌入式高密度快閃磁碟(Embedded Flash Drive,EFD)-DOC H3。DOC H3可讓裝置設計師透過使用Toshiba MLC(multi-level cell,多層式儲存格)NAND快閃產品、與M-Systems內建於韌體的TrueFFS快閃管理軟體,整合可符合成本效益的高密度嵌入式儲存裝置
M-Systems與Toshiba聯手推出嵌入式快閃磁碟 (2005.12.21)
M-Systems 二十日與東芝半導體共同宣布,兩家公司將針對手機與消費性電子裝置、提供DiskOnChip架構的新一代嵌入式高密度快閃磁碟(Embedded Flash Drive,EFD)-DOC H3。DOC H3可讓裝置設計師透過使用Toshiba MLC(multi-level cell,多層式儲存格)NAND快閃產品、與M-Systems內建於韌體的TrueFFS快閃管理軟體,整合可符合成本效益的高密度嵌入式儲存裝置
M-Systems與Renesas簽署供應及策略合作契約 (2005.12.02)
M-Systems與瑞薩科技十二月一日宣布共同簽署供應及策略合作契約。Renesas將提供性能優異的多層式儲存格(multi-level cell,MLC)AG-AND高階快閃記憶體,M-Systems則供應其技術先進的快閃控制器及TrueFFS快閃管理技術,以進行此項合作契約
M-Systems與Renesas簽署供應及策略合作契約 (2005.12.02)
M-Systems與瑞薩科技十二月一日宣布共同簽署供應及策略合作契約。Renesas將提供性能優異的多層式儲存格(multi-level cell,MLC)AG-AND高階快閃記憶體,M-Systems則供應其技術先進的快閃控制器及TrueFFS快閃管理技術,以進行此項合作契約
Spansion與M-Systems合作開發快閃記憶體類比產品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司 Spansion LLC 29日宣佈,計畫與策略伙伴共同合作開發一種獨特的快閃記憶體解決方案,它將類比模塊整合在Spansion MirrorBit快閃記憶體解決方案中,成為一種快閃記憶體類比(Logic on Flash)的新產品
Spansion與M-Systems合作開發快閃記憶體類比產品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司 Spansion LLC 29日宣佈,計畫與策略伙伴共同合作開發一種獨特的快閃記憶體解決方案,它將類比模塊整合在Spansion MirrorBit快閃記憶體解決方案中,成為一種快閃記憶體類比(Logic on Flash)的新產品
M-Systems明年推出具安全功能的手機記憶卡 (2005.11.30)
M-Systems29日宣布加入手機記憶卡市場,為和現有市場區隔,新產品將不單只作儲存用,屆時也會具有安全功能,例如防毒、備份管理、裝置設定等。M-Systems指出,手機記憶卡的應用發展趨勢,將會越來越像隨身碟,為了將多儲存在手機裡的資料帶著走,除了擴大記憶卡的容量外,確保資料的可用性及保密性亦為重點之一
M-Systems明年推出具安全功能的手機記憶卡 (2005.11.30)
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M-Systems將拓展手機及消費性電子裝置市場產品 (2005.11.29)
快閃記憶裝置領導與創新廠商M-Systems,28日宣布擴增現有產品、推出記憶卡產品系列,可大幅拓展供應手機及消費性電子裝置市場的產品,以因應來自多重市場的儲存需求
M-Systems將拓展手機及消費性電子裝置市場產品 (2005.11.29)
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M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28)
M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約,提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。 根據合約條款,Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies,KGD),以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝(multi-chip package,MCP)模組使用
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M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約,將共同合作設計產品,將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產(IP)及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品
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M-Systems推出新款企業軟體Xkey Shield (2005.11.17)
M-Systems十一月十六日宣布推出新款企業軟體Xkey Shield,讓企業能有效且安全的管理卸除式裝置在企業網路的使用。 Xkey Shield涵蓋了PC與伺服器系列應用軟體,資訊科技(IT)管理人員可藉此定義並強化安全對策、同時追蹤儲存裝置的用途,以免企業資料可能遭到的竊取及濫用
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M-Systems十一月十六日宣布推出新款企業軟體Xkey Shield,讓企業能有效且安全的管理卸除式裝置在企業網路的使用。 Xkey Shield涵蓋了PC與伺服器系列應用軟體,資訊科技(IT)管理人員可藉此定義並強化安全對策、同時追蹤儲存裝置的用途,以免企業資料可能遭到的竊取及濫用

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