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INSIDE Contactless獲2,500萬美元新融資 (2006.09.28)
非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈，已完成由寰慧投資（Granite Global Ventures）之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。
透過該輪融資，INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務，強化INSIDE的研發能力，並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出 |
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INSIDE Contactless獲2,500萬美元新融資 (2006.09.28)
非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈，已完成由寰慧投資（Granite Global Ventures）之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。
透過該輪融資，INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務，強化INSIDE的研發能力，並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出 |
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