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全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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鎖定極端環境應用 康佳特conga-TC675r模組通過IEC 60068測試 (2025.10.23)
全球嵌入式與邊緣運算技術商德國康佳特 (congatec) 宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模組已成功通過 IEC 60068 環境耐受性測試。此為全球針對極端環境條件最嚴苛的標準之一，進一步驗證了該模組的堅固與可靠性 |
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鎖定極端環境應用 康佳特conga-TC675r模組通過IEC 60068測試 (2025.10.23)
全球嵌入式與邊緣運算技術商德國康佳特 (congatec) 宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模組已成功通過 IEC 60068 環境耐受性測試。此為全球針對極端環境條件最嚴苛的標準之一，進一步驗證了該模組的堅固與可靠性 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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COM-HPC Mini引腳定義通過PICMG COM-HPC委員會審核 (2022.12.21)
康佳特宣佈，COM-HPC Mini引腳定義及footprint通過PICMG COM-HPC技術子委員會審核，這一全新高性能電腦模組僅相當於信用卡大小（95x60mm）。新COM-HPC Mini標準預計在2023年上半年完成認證 |
