CTIMES - Bluetooth

Silicon Labs Wireless Xpress 模組以免編程實現藍牙和Wi-Fi連接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣佈推出全新的Wireless Xpress解決方案，協助開發人員在一天內成功連接和運作物聯網應用，而且不需要開發新軟體。Silicon Labs的Wireless Xpress在基礎配置上提供全新的開發體驗，滿足開發人員所有需求，包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)認證和Wi-Fi模組、整合的協定堆疊和簡易工具

Microchip藍牙音訊SoC內建SONY LDAC技術打造高解析音訊設備 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.為音訊系統設計人員提供了完整驗證且相容藍牙5.0的IS2064GM-0L3系統單晶片，採用SONY LDAC音訊轉碼器技術。該SoC讓製造商能夠採用先進的轉碼器開發新一代音訊設備，讓高解析音質從發燒友的專利轉向大眾市場的藍牙無線產品

藍牙mesh滿週年採用狀況超乎預期 (2018.07.27)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)今日宣布，藍牙mesh推出一年來，已有超過65款由各大晶片、堆疊、零件和終端產品廠商所推出的mesh連網產品認證合格。藍牙mesh連網功能提供多對多裝置通訊，提升建置大範圍裝置網路的通訊效能，專為滿足商用和工業環境的擴充性、穩定性和安全性需求所設計

詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通（Qualcomm）支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗

Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小

Silicon Labs發表同時支援藍牙及Sub-GHz IoT裝置的新無線軟體 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。 Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護

Marvell針對下一代連網車輛推出802.11ax同步雙Wi-Fi解決方案 (2018.06.08)
Marvell針對連網汽車市場推出高效率無線802.11ax解決方案，該解決方案整合有2x2加2x2同步雙Wi-Fi操作、雙模藍牙5 /藍牙低功耗(BLE)以及車用無線連接的802.11p。 Marvell創新的同步雙Wi-Fi架構開創了一項新技術先河，將兩個完整Wi-Fi子系統整合到單個SoC中，並支援兩個獨立的2x2數據串流同時以全數據傳輸量運作

Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件

2018年Bluetooth Asia大會深圳登場聚焦商業和工業物聯網 (2018.05.14)
藍牙技術聯盟(SIG)將於5月30日至31日在中國深圳舉辦2018年Bluetooth Asia大會，這將是第五年在深圳舉辦。市場影響者、開發商和科技驅動型消費者將聚集在深圳會展中心親身體驗最新的藍牙科技

時尚與科技的結合 u-blox攜手實踐大學展示多元智慧服裝 (2018.05.03)
隨著智慧穿戴的盛行，除了有一般常見的運動型穿戴式手錶外，連身上穿的衣服、褲子等皆能與科技結合，被稱之為智慧生活。無線與定位技術廠商u-blox與實踐大學的服裝設計系合作，舉辦結合科技與時尚的工作營，讓感測器與通訊技術可以與時尚結合

Rohde & Schwarz宣佈推出首款Bluetooth LE信令測試解決方案 (2018.04.02)
許多Bluetooth LE元件製造商發現在測試符合標準的模組和傳感器具有很大的挑戰性。藍牙 LE標準規定的直接測試模式 (DTM) 測試需要額外的連接線及對應的連接的介面，而這些設備通常沒有預留控制線的連接介面

光寶科技採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣台北開發廠商光寶科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎

GCT半導體獲取CEVA低能耗藍牙IP授權用於LTE IoT單晶片 (2018.03.14)
CEVA宣佈，4G行動半導體解決方案的設計商和供應商GCT半導體公司(GCT)已經獲得CEVA的RivieraWaves低能耗藍牙(BLE) IP授權許可，將用於其為物聯網(IoT)開發的新型GDM7243i LTE SoC解決方案中

貿澤供貨Cypress最新藍牙WICED評估板 (2018.03.13)
貿澤電子即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-BT WICED雙模模組評估板和EZ-BLE WICED模組評估板。兩款評估板是專為評估Cypress Bluetooth嵌入式無線網路連結裝置(WICED)模組所設計，協助工程師針對醫療、工業和消費性產品市場中的各種物聯網(IoT)應用，開發通過完整認證、完整可程式的Bluetooth Smart和Bluetooth Smart Ready裝置

意法半導體高性能多協定Bluetooth & 802.15.4系統單晶片 (2018.03.09)
意法半導體（STMicroelectronics）推出一款雙核心無線通訊晶片，其支援新功能和擁有更高性能，可提供更長的電池續航時間，以及更好的使用者體驗。 STM32WB無線通訊系統單晶片（SoC）整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核心處理器

CEVA提供RISC-V實施方案以擴展其藍牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣佈利用自選式開源RISC-V MCU整合性實施方案提供RivieraWaves藍牙和Wi-Fi智財(IP)平台。非營利性組織RISC-V基金會執行董事Rick O'Connor評論表示：「RISC-V在物聯網(IoT)領域繼續獲得強勁的推動力，從程式碼密度、性能及功耗等條件看來，都非常適合這個領域

高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗

大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍，相較於其他競爭對手的同類產品，能夠節能40%

東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外

[CES 2018]從原型設計到全球標準—藍牙技術歡慶20週年 (2018.01.10)
在美國消費性電子展（CES）這個展出突破技術的創新國際舞台上，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布藍牙技術問世已屆滿20週年。藍牙技術聯盟成立於1998年