CTIMES - 半導體

簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。

宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作，宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範，能帶領車用供應商快速理解相關的規範...

高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般，馬達控制本身也依賴於電子元件的進步，以便在現實操作中實現精確控制，並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果

數位主動降噪耳機的最佳化設計考量 (2018.04.03)
本文旨在討論主動降噪（ANC）技術的效能及頻寬限制，以及補償這些限制的最佳設計方法，進而最大化抵銷頻寬，同時實現40 dB的降噪效能。

實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架，簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案，以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。

程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼，而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度，意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。

智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時，擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣，同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。

人工智慧浪潮下，日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前，而是其他國家發展的速度更快，資深人士紛紛質疑，在強敵環伺之下，日本是否有勝出的可能性。

3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期，究竟會達到什麼樣的規模，其實還很難估計。

FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。

AI應用漸趨多元 (2018.03.19)
由人工智慧（AI）所引領的第4波科技創新正在發生，不論是既有產業的轉型升級，或是新創企業的突破創新，AI將是發展關鍵。

ARM：視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展，究竟極限會在哪裡？觀察近年來智慧手機的功能趨向，或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一：智慧手機是受到限制的

自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域，除了汽車製造商，ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局，提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等，以期實現更高等級自駕技術的目標。

將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度，為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時滿足設計效能的目標需求。

積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理，以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計，並提高了元件的可靠性

先進駕駛輔助系統的智庫角色 (2018.02.27)
全球汽車業者相競投入先進駕駛輔助系統開發，除了開發ADAS相關的硬體系統與零組件之外，在軟體與智慧化系統當中以動態地圖系統最受關注。

汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中，開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩，安全微控制器、信任錨設備（TAD）和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案

恩智浦強化韌體安全 (2018.02.23)
我們大多時候會擔心作業系統和應用程式軟體的安全性。然而，卻忽略韌體很容易遭入侵利用，不僅是執行完整堆疊的韌體，也包括提供開機服務和系統管理的平台韌體。

愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。

32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦，它的記憶體偏低，運算能力弱，就連體積也小，但也相對便宜、功耗低，可以應用於僅需簡單功能的設備上。