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手機零組件技術發展趨勢剖析
 


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開始時間﹕ 十一月二十八日(三) 13:00 結束時間﹕ 十一月二十八日(三) 16:10
主辦單位﹕ DIGITIMES
活動地點﹕ 科技服務大樓-台北市民生東路4段133號12F
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)8712-8866 分機 322
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR961128_2.htm

隨著手機產品發展走向多元化,產品設計也面臨更多樣的挑戰。就低價手機而言,開發人員必須在成本限制下,滿足產品功能基本需求;而在高階手機方面,則因產品功能趨於複雜,須將眾多零組件整合進手機中,設計上的挑戰愈來愈高。

當晶片業者所提供的解決方案愈完整,手機開發的另一項關鍵在於機構相關零組件,逐漸成為手機業者產品差異化的主要切入點。再加上手機造型多樣化,過去僅有單純的直板及摺疊外觀,現可見更多滑蓋、旋轉、輕薄短小造型,因此,對天線及電路板設計進而衍生出許多相關課題。此外,手機功能從語音走向多媒體訴求後,使用者不僅對於運算功能要求提升,同時也希望擁有更多記憶體空間。

此研討會將先就主要手機品牌業者零組件供應鏈,進行基本分析,隨後請各界專家分別從手機天線、手機用電路板等角度,切入手機零組件技術發展方向。


 
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