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CEVA新一代TeakLite DSP核心記者發表會
 


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開始時間﹕ 五月三十日(三) 14:00 結束時間﹕
主辦單位﹕ CEVA
活動地點﹕ CEVA辦事處(台北市忠孝東路五段689號9樓)
聯 絡 人 ﹕ 葉淑禮小姐 聯絡電話﹕ 2525 8186
報名網頁﹕
相關網址﹕

CEVA 將於2007年5月30日在台北舉行記者會,宣佈推出 CEVA-TeakLite-III,即其廣泛應用的 CEVA-TeakLite 結構的第三代 DSP 核心。目前,CEVA的CEVA-TeakLite 已由超過 50 家大型 OEM 和半導體供應商在全球付運超過7.5億個單元。全新核心具備許多功能,並與前之前的 CEVA-TeakLite 核心後向相容,為要求嚴格的應用如 3G 手機、高解析度 (HD) 音頻、VoIP 和攜帶型音頻設備提供高性能和低功耗。

CEVA-TeakLite 結構首次提供本土的 32 位元結構,當中包括 32 x 32 MAC 單元為先進的音頻標準帶來高效支援,如 Dolby Digital Plus (7.1 通道) 和 DTS。而10級的管線能讓核心在 90 nm 製程中 (最壞情況及製程) 達致高達 350MHz 的操作速度,同時能降低功耗以媲美前代的產品。與 CEVA TeakLite-II 比較,新的核心更可在大多數先進音頻編解碼器中獲得兩倍的性能升級。

CEVA TeakLite-III 已率先授權給兩家廠商使用,並且能為新及現有的 TeakLite 客戶提供高性能的 DSP 以針對 HD 音頻及 3G 基帶應用。TeakLite 及TeakLite-II現有的客戶包括:Sony、Samsung、Infineon、InterDigital、Spreadtrum、Broadcom、 NXP、Zoran、Marvell、ROHM、Renesas、Chipnuts、National Semiconductor、Oki 和VIA Telecom等。

懇請貴 新聞媒體派員出席,由CEVA市場策畫部高級總監 Eran Briman 先生為您講解新產品如何對本地的數位信號處理市場帶來裨益。

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