未來科技直擊!2018年「台灣創新技術博覽會」在世貿一館登場,在「未來科技館」的科專展區中,經濟部技術處聚焦於5+2產業創新技術,匯聚17個科技專案法人最新技術,共有45項創新科技展示,展出期間自即日起至29日止,於台北世貿一館「台灣創新技術博覽會」登場,全程免費入場,協助企業得以掌握藍海新商機的關鍵。
|
專業級三鐵運動設計的智慧機能服採用機能性布料製作,結合心電與肌電感測技術。圖中電動自行車之無刷馬達利用轉子位置感測方法讓爬坡不吃力。(攝影/陳復霞) |
全球科技進展快速,智慧機械、AI人工智慧、區塊鏈、智慧醫療等新世代商機襲捲全球,政府以「5+2產業創新計畫」加速國內產業創新轉型,經濟部技術處也以科技專案支持法人研發相關技術,為產業奠定堅實基盤,共動推動台灣產業升級;且為縮短創新技術到產業應用的距離,技術處在展區中打造科技專案one-stop service平台,每日安排研發團隊進駐,與企業進行深度交流,加快科技專案成果產業化。
「未來科技館」齊聚工研院、資策會、金屬中心、生技中心、塑膠中心、中科院等法人單位,展示與生技醫療、智慧生活、智慧製造、數位服務四大趨勢主題相關的技術。簡要介紹如下:
技術趨勢一:生技醫療
生技醫療方面,工研院開發「大尺寸數位X光平板感測器」,是國人自行開發第一片大尺寸高解析度平板感測器,提供影像接收端的硬體、影像呈現、重建與處理分析、動態與相位影像模組等相關技術的整體解決方案,可用於拍攝難度較高的軟組織,如用於乳房X光檢測,本技術可協助國內面板廠、觸控面板業者、感測材料商進軍高階影像醫材市場。
技術趨勢二:智慧生活
智慧生活方面,工研院紡織所展示針對專業級三鐵運動設計的智慧機能服,此智慧運動服採用輕量高彈性、吸濕快排等機能性布料製作,結合心電與肌電感測技術,以織物陣列電極取代傳統貼片電極,讓穿戴者在運動過程中,可清楚了解自身的運動強度、肌肉收縮強度與卡洛里消耗量等生理資訊,做為提升與改善運動效能的參考。
技術趨勢三:智慧製造
金屬中心開發的鞋底自動打粗系統,將製鞋過程中鞋面的手動打粗製程,升級為全自動化。打粗製程是將鞋面黏合處打磨變粗,提升黏合效果的工序,因需判斷打粗的厚度,且因鞋子材質差異,所需打粗的力道亦有不同,因此國內鞋業仍多交由人工打粗;金屬中心研發的鞋底自動打粗系統,以光學掃描判斷鞋型輪廓,透過3D雷射掃描輔以在打粗工具加裝力量感測器,模擬施壓操作,可讓機器判斷所需的打粗力度,達到製程自動化的效果。
透過打粗、塗膠自動化製程,加上自動化調機時間縮短,以人工作業須15~20秒,而相對的用機器只須7~8秒,整體生產效率約可提升36%,同時也可以降低皮革材料產生的粉塵效應,如此一來,能夠解決鞋業面臨打磨師傅召募不易,以及技藝傳承不易的問題,未來也可應用於自動研磨產業與皮革切割產業。
技術趨勢四:數位服務
資策會與工研院攜手開發「Big-Token區塊鏈數位資產管理服務」,供企業以區塊鏈技術建立數位商品行銷應用所需的基礎技術服務。包括混和式個人錢包APP:運用區塊鏈技術輔助商圈導客、跨業行銷、點數支付清算等功能;資產合約輔助工具:發行廠商可藉此即時監看鏈上商品資產運作狀況。舉例來說,現代人喜愛收集紅利點數,即可應用這項區塊鏈技術,讓消費者同時管理不同店家的紅利點數,甚至可以立即做到跨店、跨平台的紅利點數兌換。
展會名稱:「創新技術博覽會-未來科技館」
時 間:107年9月27日(四)-9月29日(六) 09:30~17:30
地 點:台北世貿一館A區(台北市信義區信義路五段5號)
展示內容:生技醫療、智慧生活、智慧製造、數位服務四大趨勢主題區。