未来科技直击！2018年「台湾创新技术博览会」在世贸一馆登场，在「未来科技馆」的科专展区中，经济部技术处聚焦於5+2产业创新技术，汇聚17个科技专案法人最新技术，共有45项创新科技展示，展出期间自即日起至29日止，於台北世贸一馆「台湾创新技术博览会」登场，全程免费入场，协助企业得以掌握蓝海新商机的关键。

专业级三铁运动设计的智慧机能服采用机能性布料制作，结合心电与肌电感测技术。(摄影/陈复霞)

全球科技进展快速，智慧机械、AI人工智慧、区块链、智慧医疗等新世代商机袭卷全球，政府以「5+2产业创新计画」加速国内产业创新转型，经济部技术处也以科技专案支持法人研发相关技术，为产业奠定坚实基盘，共动推动台湾产业升级；且为缩短创新技术到产业应用的距离，技术处在展区中打造科技专案one-stop service平台，每日安排研发团队进驻，与企业进行深度交流，加快科技专案成果产业化。

「未来科技馆」齐聚工研院、资策会、金属中心、生技中心、塑胶中心、中科院等法人单位，展示与生技医疗、智慧生活、智慧制造、数位服务四大趋势主题相关的技术。简要介绍如下：

技术趋势一：生技医疗

生技医疗方面，工研院开发「大尺寸数位Ｘ光平板感测器」，是国人自行开发第一片大尺寸高解析度平板感测器，提供影像接收端的硬体、影像呈现、重建与处理分析、动态与相位影像模组等相关技术的整体解决方案，可用於拍摄难度较高的软组织，如用於乳房Ｘ光检测，本技术可协助国内面板厂、触控面板业者、感测材料商进军高阶影像医材市场。

技术趋势二：智慧生活

智慧生活方面，工研院纺织所展示针对专业级三铁运动设计的智慧机能服，此智慧运动服采用轻量高弹性、吸湿快排等机能性布料制作，结合心电与肌电感测技术，以织物阵列电极取代传统贴片电极，让穿戴者在运动过程中，可清楚了解自身的运动强度、肌肉收缩强度与卡洛里消耗量等生理资讯，做为提升与改善运动效能的叁考。

技术趋势三：智慧制造

金属中心开发的鞋底自动打粗系统，将制鞋过程中鞋面的手动打粗制程，升级为全自动化。打粗制程是将鞋面黏合处打磨变粗，提升黏合效果的工序，因需判断打粗的厚度，且因鞋子材质差异，所需打粗的力道亦有不同，因此国内鞋业仍多交由人工打粗；金属中心研发的鞋底自动打粗系统，以光学扫描判断鞋型轮廓，透过3D雷射扫描辅以在打粗工具加装力量感测器，模拟施压操作，可让机器判断所需的打粗力度，达到制程自动化的效果。

透过打粗、涂胶自动化制程，加上自动化调机时间缩短，以人工作业须15~20秒，而相对的用机器只须7~8秒，整体生产效率约可提升36％，同时也可以降低皮革材料产生的粉尘效应，如此一来，能够解决鞋业面临打磨师傅召募不易，以及技艺传承不易的问题，未来也可应用於自动研磨产业与皮革切割产业。

技术趋势四：数位服务

资策会与工研院携手开发「Big-Token区块链数位资产管理服务」，供企业以区块链技术建立数位商品行销应用所需的基础技术服务。包括混和式个人钱包APP：运用区块链技术辅助商圈导客、跨业行销、点数支付清算等功能；资产合约辅助工具：发行厂商可藉此即时监看链上商品资产运作状况。举例来说，现代人喜爱收集红利点数，即可应用这项区块链技术，让消费者同时管理不同店家的红利点数，甚至可以立即做到跨店、跨平台的红利点数兑换。

展会名称：「创新技术博览会━未来科技馆」

时 间：107年9月27日(四)━9月29日(六) 09:30~17:30

地 点：台北世贸一馆A区（台北市信义区信义路五段5号）

展示内容：生技医疗、智慧生活、智慧制造、数位服务四大趋势主题区。