 |
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
 |
TrendForce剖析在地自動化成關稅戰避風港 美國智慧工廠成本遠超陸廠 (2025.05.06)
根據TrendForce最新發表《人機科技報告》指出，即使美國川普政府暫緩90日實施「對等關稅」政策，卻已造成全球製造業與供應鏈格局的深遠影響，從長鏈、全球化走向短鏈、區域化，更促使企業重新檢討製造據點配置與供應風險，尋求強化韌性的新策略 |
|
Discovery《台灣無比精采：AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求，為半導體產業帶來創新機遇和挑戰，為展現台灣在該領域的領先實力，由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采：AI科技島》節目，即將於5月9日首播後，陸續於東南亞、印度、日本等地播出 |
|
COMPUTEX AWS創新高峰會 雲端專家聚焦「從區域到全球」視野 (2025.05.06)
「AWS 創新高峰會」即將於本月的COMPUTEX台北國際電腦展期間舉行，本屆將聚焦AWS如何驅動全球科技演進與產業創新，並深入探討雲端科技的最新趨勢與應用，以協助企業因應不可遏止的數位轉型浪潮 |
 |
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
|
意法半導體獲 CDP 肯定，列入氣候變遷與水資源管理領導企業名單 (2025.05.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）獲全球環境非營利組織 CDP 表彰，因在氣候與水資源管理兩大永續主題上展現高度透明與卓越表現，榮登氣候變遷領域「A 級名單」，並在水資源保護項目獲得「A-」等級 |
|
AI「智慧創新大賞」成績揭曉 半導體業勇奪首面金牌 (2025.05.04)
為號召更多企業及學子投入研發AI應用技術及孕育專業人才，今年由經濟部辦理台灣首屆「智慧創新大賞」近日舉行決賽暨頒獎典禮，共有來自36國、1,253個團隊參賽。最終決賽由233個隊伍中遴選出93個獎項 |
|
英國啟用全新電子束微影設備 奠基自有半導體技術發展 (2025.05.04)
英國日前於南安普敦大學啟用一座全新的電子束微影技術設備，用於打造下一代半導體晶片。這座設施不僅是歐洲首創，更在全球居於領先地位。
這座全新的電子束微影設施是全球第二座，也是日本以外的第一座，能提供非常先進的精確度 |
|
意法半導體NB-IoT 與定位模組新功能獲德國電信網路認證 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出其 ST87M01 NB-IoT 與定位模組的新功能，並正式獲得德國電信（Deutsche Telekom，DT）網路的全面認證，擴大對歐洲市場客戶的服務範圍。
ST87M01 模組符合 NB-IoT Release 15 標準，將連接性與定位功能整合於單一小型模組中 |
|
意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀，以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件，更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能 |
|
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者突破上述限制 |
|
意法半導體監事會於 2025 年股東常會提名新成員 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，公司監事會近期已決議於 2025 年股東常會提名 Werner Lieberherr 出任監事，並提請股東會決議，以接替任期將於會後屆滿的 Janet Davidson |
|
TotalEnergies 將在法國為意法半導體供應15 年期1.5 TWh潔淨電力 (2025.05.02)
TotalEnergies 與全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽署一項實體電力採購協議，為意法半導體位於法國的生產基地供應潔淨電力，總供電量達到1.5 TWh。這份 15 年期合約自 2025 年 1 月起生效 |
|
亞東工業氣體華亞新廠動土 專注供應超高純度氣體 (2025.04.30)
半導體製程的精密與高效率要求，驅動了對高純度工業氣體的龐大需求。亞東工業氣體於華亞科技園區舉行新廠動土典禮，未來該廠將專注供應超高純度的氮氣、氧氣與氬氣，成為半導體製程穩定運作的關鍵支援 |
|
貿澤電子新品搶先看：2025年第一季新增超過8,000項元件新品 (2025.04.29)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
|
應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力 (2025.04.29)
本月起於台北、新竹、台南三地陸續登場，全年預計舉辦六場次
● 多元STEAM教育計畫遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區的科普教育倡議及行動，連結當地公益夥伴並帶動員工參與 |
|
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
|
RISC-V能否在AI時代突圍？ 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)
隨著AI運算需求飆升，開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計，去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆，年成長率高達120%，其中超過三成應用於AI加速晶片 |
|
Wi-Fi 6物聯網設備市場潛力強勁 加速產業數位轉型 (2025.04.25)
在萬物互聯的時代，物聯網設備正以前所未有的速度增長，傳統無線網絡技術已難以滿足日益增長的需求。最新一代Wi-Fi 6技術的出現，為物聯網發展帶來了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工業自動化和智慧城市等多個領域的應用場景 |
|
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與 |
