帳號:
密碼:
相關物件共 4321
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強,驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延,不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升,包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域,也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組,以實現萬物智慧互連願景
台北國際電子產業科技」(TAITRONICS) (2019.10.16)
10/16-10/18 南港展覽館一館將展開五大展覽,跨領域結合電子零組件、能源、光電、雷射,打造電子與能源產業多樣化且具前瞻趨勢性之跨界內容, 提供海內外專業買主一站式購足之企業採購B2B商業平台
【產業AI化高峰論壇-數位轉型與智慧製造】 (2019.10.16)
繼萬物互連之後,出現龐大的即時資料,驅動產業擴大應用層面,對各行各業帶來顛覆性的影響,展現出創新的商業模式,並創造更有價值的新商機,因此資料、數據及知識的數位化發展,乃成為未來的趨勢,也是台灣產業掌握商機,藉此提高競爭力的契機
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想瞭解其他企業如何利用雲端優勢領先市場嗎?想知道企業的數位資產安全如何獲得更好的保障嗎?有哪一些策略可以讓您的企業持續地優化雲端投資呢?企業又該如何利用人工智慧機器學習與物聯網 (AIoT) 的技術協助企業本身達到事業的更高峰呢? 在企業數位轉型無可避免的大環境下
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術
工研院《創生態:科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
工研院今(14)日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」,發表年度專刊《創生態:科技加值 服務匯流》,特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂,針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
研華正式啟用日本福岡後勤服務中心 致力推動工業4.0與在地服務 (2019.10.14)
全球工業物聯網供應商研華公司正式於福岡縣啟用全新日本後勤服務中心。研華自2019年2月完成收購OMRON Nohgata公司(現更名為Advantech Technologies Japan,ATJ)後,從而獲得研華全球最大的園區
迪拜國際通訊及消費電子展覽會 浩亭為電動汽車提供智慧解決方案 (2019.10.13)
浩亭技術集團將在今年迪拜國際通訊及消費電子展覽會(2019年10月6日至10日在阿拉伯聯合大公國迪拜舉辦)的Etisalat展臺展示自動充電的工作方式。Etisalat是一家提供電話和互聯網服務的阿拉伯聯合大公國國有電信公司
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
工業4.0是未來式 以精實管理來挑戰系統智慧化 (2019.10.08)
工業4.0的目標,不外乎就是讓產品的價格最大化、成本最小化,讓工廠有限的空間創造出最大的價值。而要達成這樣的目標,最有效的方是就是透過精實管理的方式來達成


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊AI嵌入式電腦系統eBOX560-900-FL於2019上海工博會亮相
2 R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證
3 HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC
4 艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319
5 Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統
6 貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器
7 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
8 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
9 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
10 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw