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工業智動化創新未來研討會 (2020.08.21)
工業物聯網、工業4.0,不再是口號,對的通訊網路技術與解決方案,將引領您進入工業智動化新世代,實現數位自動化轉型。 西門子再度攜手台灣工業網路協會、經濟部網通產業發展推動辦公室以及台灣智慧自動化與機器人協會共同合作
物聯網無線感測系統與晶片設計技術人才培訓班 (2020.08.20)
本課程屬於晶片設計與物聯網連結的重要技術課程。透過無線感測器系統與晶片的設計,由應用層面擴展至相關的無線感測系統設計以及晶片設計。 內容將涵蓋基礎的晶片設計技術以及感測器整合等方面
洛克威爾自動化結合OT與IT完整控管 助力防護升級 (2020.08.13)
物聯網、大數據與AI技術的潮流下,政府積極推動工業4.0、智慧製造政策促進產業升級。然而,洛克威爾自動化(Rockwell Automation)觀察到,新一波針對工業網路而來的資安風險
助加速數位轉型 施耐德開放試用雲端邊緣環境監控系統 (2020.08.13)
能源管理及自動化領域法商施耐德電機(Schneider Electric)宣布,面對工業務聯網與5G 應用成熟的後疫情時代,旗下APC品牌即日起針對資料中心基礎設施管理(DCIM)雲端監管工具EcoStruxure IT Expert提供企業 90天免費試用,以協助台灣企業的數位轉型與滿足遠距管理的需求
萊迪思新解方集合與SupplyGuard服務 實現供應鏈動態信任防護 (2020.08.13)
根據美國國家漏洞資料庫(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底發佈的資料,韌體(firmware)受到資安攻擊的事件越來越常見。自2016年的不到100件,到2019年飆升近七倍,成長至多達近700件
Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術,將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會
Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得
賓鑫智能柔性「智」動化 打造工業物聯網有機鏈結 (2020.08.12)
面臨2020年上半年新冠肺炎(COVID-19)疫情造成許多產業紛紛受影響,更使得智慧工廠的議題備受關注,企業無不著力於數位轉型、工廠生產自動化。去年便已選擇落腳於新竹縣竹北市的賓鑫智能公司(BITO Robotics)所致力提供的智慧機器人解決方案,也逐漸被引進半導體、傳統製造、倉儲物流、高端製造、基礎設施等領域廣泛使用
疫情趨緩 東台精機Q2營收微幅獲利 (2020.08.12)
東台精機於日前(6日)召開董事會,提報2020年第二季合併財務報告。該報告顯示,受到新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊,造成第一季中國製造與消費市場停滯,導致營收衰退外並造成第一季產生虧損;惟第二季中國及台灣區疫情趨緩
聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI,迎向智慧世代,聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校,開設終端人工智慧(Edge AI)課程,分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術;另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材,讓來自各產業的學員開展創新智慧應用,滿足台灣產業數位化轉型的需求,提升競爭力
2020台灣資安大會 Moxa籲及早掌握電力通訊樞紐網路安全 (2020.08.12)
CYBERSEC 2020台灣資安大會於今(12)日落幕,本次以「Resilience Matters 韌性決勝」為主題,邀集逾250家品牌參展。其中,工業通訊及網路設備大四零四科技(Moxa)獲邀參加大會
NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機 (2020.08.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,恩智浦安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手機。 恩智浦表示,該公司運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,基於UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作,形成強大的產業協同作用
金屬加工太專業,產線效益如何提升? (2020.08.11)
工業物聯網的應用多元,每一垂直應用領域都有其高度專業,單一設備或系統供應商已無力滿足所有市場需求,新世代的智慧化系統,不同領域攜手合作已成為必然,達易智造就是此概念的典型案例
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
亞信推出4埠TSN PCIe超高速乙太網路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持續延燒,影響著全世界製造產業的營運模式與工作習慣,利用人機協作(Human-Robot Collaboration;HRC)模式來提高工廠生產效率及製造品質的這個大趨勢,正帶給智慧工廠自動化產業全新的發展契機
SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展,據統計,全球已有60%的醫療院所採用相關技術,朝智慧醫療逐步發展。2020年,疫情席捲全球,相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全,無論器材本身或是內部元件,均需具備高度穩定度與可靠性
友達:5G、AI及創新顯示技術為後疫情時代提解決方案 (2020.08.10)
2020 SID顯示週(Display Week 2020)線上展登場,友達光電總經理暨營運長柯富仁也進行了線上專題演講。他表示,COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延,不但對人類的健康造成威脅,更對工作、消費、生活、產業各方面造成衝擊,而5G、AI及創新顯示技術的結合,則為後疫情時代的「新常態(new normal)」提供完整的解決方案
思科:5G開放架構有利基地台介面開放及標準化 (2020.08.10)
台灣在2020年正式邁入5G元年,牽動產業關鍵發展的「企業專網」也如火如荼地展開落地測試。思科偕同台灣政府與資通訊台廠夥伴一同打造首座具高度彈性、開放和相容的5G開放式架構網路實驗平台,以思科強大的企業網路及資安技術為基礎,為台灣網通產業鏈提供國際標準規格測試環境,超前佈署搶進國際5G企業專網市場新契機
精誠攜手日本TOPPAN Printing 成co-necto創新驗證計畫首家海外夥伴 (2020.08.07)
精誠資訊攜手日本凸版印刷株式會社(TOPPAN Printing Co. Ltd.),加入第四屆創新方案PoC實驗計畫,成為「co-necto 2020」創新方案驗證計畫首家海外合作夥伴。精誠除將帶領AGP新創團隊完成計畫申請,也鼓勵更多的台灣優秀新創團隊共襄盛舉,協助更多台灣創新方案於日本市場驗證
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線


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