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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素,將重塑全球電子製造格局,企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測,「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題,包含3大關鍵: 1
美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今(15)日召開法說會當下,於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」(HS Code稅則),在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品,將確認適用25%關稅,並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries,下稱GF)今日宣布簽署最終協議,將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務,包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖,並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢
東元電機迎蕭美琴參訪 展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14)
面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰,東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發,並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠,了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量
縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)
根據《可再生與可持續能源期刊》的文章,一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現,除了傳統關注的介面電阻外,「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手
凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網(IIoT)與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下,資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT(營運技術)環境,如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎,成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺
告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14)
近日,資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時,已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施中
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球,個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮,核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力,轉移至使用者的本地裝置上
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色
研究:AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13)
Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測,指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器,企業將面臨前所未有的資安挑戰,進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務(AIaaS)」成為市場主流
AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網(IoT)快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際,產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式,已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求
邁向6G次太赫茲時代:Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備,驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊:理論、元件與應用)
SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈,正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統,加速其專有的單通量量子(Single Flux Quantum,SFQ)運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權,以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施
CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界,軟體常被視為推動進步的隱形引擎,用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時,才能充分發揮軟體的潛力
ABB助陣BC Ferries 以混合動力技術打造綠色渡輪船隊 (2026.01.12)
ABB宣佈將為British Columbia Ferry Services (BC Ferries)的四艘新型雙向客運與汽車渡輪提供完整的電力、推進及控制技術方案。作為全球最大的渡輪營運商之一,BC Ferries每年載運約2,270萬名乘客,隨著不列顛哥倫比亞省人口預計在2046年前增長44%,這項合作成為其史上規模最大的資本投資項目
2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12)
隨著人工智慧(AI)技術席捲全球,AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長,成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署(IEA)預測,2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh,規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵
瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心,但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段,仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會,精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫(AI+ Generator Program, AGP)」作為產業創新的關鍵平台,串聯新創技術與企業場域,協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署
黃仁勳:機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕,全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年,那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI(Physical AI)元年。在近日的一場高層對談中,NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識:AI 正在跨越螢幕的邊界,正式走入物理世界
台達電子公佈一百一十四年十二月份營收 (2026.01.12)
台達電子工業股份有限公司(12)日公佈114年12月份合併營業額為新台幣536.86億元,較113年同期合併營業額新台幣387.39億元成長38.6%,較上月份合併營業額新台幣505.43億元成長6.2%;114年1~12月份累積合併營業額為新台幣5,548.85億元,較113年同期累積合併營業額新台幣4,211.48億元成長31.8%


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8 ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品
9 貿澤電子即日起供貨:可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元
10 ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC!

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