 |
全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16) 因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素,將重塑全球電子製造格局,企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測,「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題,包含3大關鍵:
1 |
 |
美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15) 適逢台積電今(15)日召開法說會當下,於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」(HS Code稅則),在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品,將確認適用25%關稅,並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
 |
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15) 格羅方德(GlobalFoundries,下稱GF)今日宣布簽署最終協議,將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務,包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖,並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
 |
東元電機迎蕭美琴參訪 展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14) 面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰,東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發,並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠,了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量 |
 |
縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14) 根據《可再生與可持續能源期刊》的文章,一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現,除了傳統關注的介面電阻外,「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手 |
 |
凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14) 在工業物聯網(IIoT)與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下,資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT(營運技術)環境,如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎,成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
 |
告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14) 近日,資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時,已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施中 |
 |
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14) 隨著生成式 AI 席捲全球,個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮,核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力,轉移至使用者的本地裝置上 |
 |
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14) 在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
 |
研究:AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13) Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測,指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器,企業將面臨前所未有的資安挑戰,進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務(AIaaS)」成為市場主流 |
 |
AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13) 在物聯網(IoT)快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際,產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式,已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
 |
邁向6G次太赫茲時代:Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13) Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備,驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破 |
 |
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13) 提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊:理論、元件與應用) |
 |
SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13) 美國量子計算業者SEEQC宣佈,正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統,加速其專有的單通量量子(Single Flux Quantum,SFQ)運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權,以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施 |
 |
CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13) 面對現今持續數位化的世界,軟體常被視為推動進步的隱形引擎,用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時,才能充分發揮軟體的潛力 |
 |
ABB助陣BC Ferries 以混合動力技術打造綠色渡輪船隊 (2026.01.12) ABB宣佈將為British Columbia Ferry Services (BC Ferries)的四艘新型雙向客運與汽車渡輪提供完整的電力、推進及控制技術方案。作為全球最大的渡輪營運商之一,BC Ferries每年載運約2,270萬名乘客,隨著不列顛哥倫比亞省人口預計在2046年前增長44%,這項合作成為其史上規模最大的資本投資項目 |
 |
2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12) 隨著人工智慧(AI)技術席捲全球,AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長,成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署(IEA)預測,2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh,規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵 |
 |
瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12) 生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心,但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段,仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會,精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫(AI+ Generator Program, AGP)」作為產業創新的關鍵平台,串聯新創技術與企業場域,協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署 |
 |
黃仁勳:機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12) 隨著 CES 2026 落幕,全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年,那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI(Physical AI)元年。在近日的一場高層對談中,NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識:AI 正在跨越螢幕的邊界,正式走入物理世界 |
 |
台達電子公佈一百一十四年十二月份營收 (2026.01.12) 台達電子工業股份有限公司(12)日公佈114年12月份合併營業額為新台幣536.86億元,較113年同期合併營業額新台幣387.39億元成長38.6%,較上月份合併營業額新台幣505.43億元成長6.2%;114年1~12月份累積合併營業額為新台幣5,548.85億元,較113年同期累積合併營業額新台幣4,211.48億元成長31.8% |