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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。
本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場 |
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AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力 |
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AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」 |
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AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)
受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%；並較前一季增加1%，創下單季歷史新高 |
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新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦AI、機器人與新能源車等高成長產業應用需求 |
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英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作，共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽（SiC）功率模組，用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicroR M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標是在後量子時代持續保護裝置身分認證、資料通訊與韌體更新的安全性 |
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DigiKey推出越南專屬網站 強勢布局全球電子製造新樞紐 (2026.06.11)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey宣佈正式推出越南區域網站（DigiKey.vn），專為越南快速擴張的電子與製造業提供在地化支援，滿足其對健全供應鏈解決方案日益攀升的需求 |
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
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格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業 |
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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。 |
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鼎新數智攜手安提、凌華、丹立 展Agentic AI生態整合力 (2026.06.10)
延續今年COMPUTEX大展期間以Agentic AI為主軸，持續深化生態夥伴協作布局，鼎新數智也宣佈攜手邊緣AI及運算解決方案業者安提國際、凌華科技、AI伺服器大廠丹立電子等指標性夥伴深度合作 |
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十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心，聚焦企業級及軍工領域資安需求，有效防禦關鍵資訊外洩風險 |
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ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件 |
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群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對資料的絕對主權，並在資安、可靠性與隱私保障下協助迎向挑戰 |
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大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球 |
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研華舉辦全球夥伴大會 力推Physical AI與WEDA架構 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026熱潮，研華公司今年也與之深度整合，首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC（World Partner Conference），成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉，共同探討邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）與AI代理（AI Agent）關鍵應用的最新發展趨勢 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。 |
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SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段 |
