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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31)
AI似乎有極大化與極小化的兩線發展，小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等，特別是TinyML，必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI，極具工程精進挑戰 |
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Seagate將協助中研院氣候研究團隊打造「台灣製造」氣候模組 (2022.07.08)
Seagate繼去年協助中研院環境變遷研究中心氣候團隊建置專屬台灣的第一階段氣候預測模組（TaiESM），並成功加入國際氣候研究計畫後，今年將持續力助該研究中心朝向第二階段目標 - 打造 100%「台灣製造」的台灣氣候預測模組 (TaiESM)，並帶領由台灣產官學界共同組成的氣候研究國家隊一同邁向國際、達成全球淨零碳排目標 |
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恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。
該產品組合包含四大系列，建構於通用平台，並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援 |
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宇瞻旗下ZADAK推出TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟 (2022.05.23)
宇瞻科技近年來積極布局電競市場，旗下的電競品牌ZADAK於本月推出最新的TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟，以7,400 / 7,000 MB/s的極致效能，傲視群雄超越同級PCIe Gen4 SSD競品。TWSG4S提供超薄石墨烯及鋁製散熱鰭片兩款散熱片，可有效降溫15%及35%，避免系統熱當、維持穩定效能，尺寸及效能皆符合PS5遊戲主機容量擴充需求，是電競玩家的致勝關鍵 |
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MEC170x/MEC172x的信任根及安全啟動 (2022.03.28)
在這個對計算系統進行高度網路攻擊的時代，開發安全系統具有迫切的需求。為了協助 OEM 和元件供應商在計算系統中實施更強的安全性，美國國家標準與技術研究院 （NIST） 特別出版 NIST 800-193（平台韌體復原指南） |
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群聯最新旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片 讀寫速度飆至7.0GB/s (2020.11.09)
群聯電子今(9)日發布全新一代旗艦PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。該晶片不僅延續首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先進科技，更將讀取速度與寫入速度分別推升至7.4GB/s與7.0GB/s |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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Pure Storage：儲存即服務的訂閱模式將成為市場趨勢 (2019.12.17)
資料儲存Pure Storage公布了2020年資料運算與儲存服務預測報告，針對儲存服務的商業模式及技術提出全面性的觀察。在資料量爆增、多數企業致力於創新的環境下，Pure Storage 預測 |
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群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案，包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17)，不僅為儲存市場帶來新血，也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足 |
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意法半導體STM32H7微控制器 雙核性能滿足AI與工控應用 (2019.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics）新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU，其整合了強大的雙核處理器、節能型功能，以及強化網路安全功能於一身。
意法半導體微控制器事業部STM32高性能產品資深行銷經理Renaud Bouzereau指出，新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核，另增加一顆240MHz Cortex-M4內核 |
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意法半導體新款雙核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU，其整合了強大的雙核處理器、節能型功能，以及強化網路安全功能於一身。
新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核，另增加一顆240MHz Cortex-M4內核 |
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Dell EMC推出全新Isilon與ClarityNow解決方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布為旗艦級Isilon 全快閃儲存系統推出最新解決方案，以及全新的Dell EMC ClarityNow軟體，為企業本地端及雲端內的非結構化數據提供可視性、管控性以及行動性。
Dell EMC儲存事業群總裁Jeff Boudreau表示：「現代化IT基礎架構是企業推動數位業務與更有效管理數據的關鍵第一步 |
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淺談eSPI匯流排 (2018.11.27)
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排，如PCI-E和USB。 但是，在所有電腦中也有一個低速匯流排，用於連接各種設備，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH) |
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旺宏RWW快閃記憶體獲瑞薩新款汽車儀表板MCU採用 (2018.08.06)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix International Co, Ltd)宣佈，日本瑞薩電子(Renesas)最新開發的汽車儀表板微控制器RH850/D1M1A採用了旺宏電子的多重I/O串列周邊介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快閃記憶體 (MX25LW51245G)，以滿足空中下載技術(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求 |
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意法半導體高性能STM32產品線 推動即時物聯網設備創新 (2018.08.02)
意法半導體（STMicroelectronics）之STM32產品家族最新成員，STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器（MCU），讓開發人員能夠更靈活地研發價格親民，而且以性能為導向的即時物聯網設備應用系統，同時不會影響目標應用的功能或網路安全性 |
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貿澤供貨Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
貿澤電子即日起開始供應Renesas Electronics的RX130 32位元微控制器系列。RX130微控制器搭配全新的電容式觸控IP，具有強化的靈敏度及耐用性，非常適合用在採用非傳統觸控材料設計的裝置，或是需要在潮濕或骯髒環境中作業的裝置，如人機介面、家庭廚房和浴室、馬達控制和工廠應用 |
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東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列，為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性，同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率 |
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用確定的能力迎戰不確定的未來 華為預告CeBIT 2018內容 (2018.03.21)
CeBIT2018將煥然一新，迎來全新商業盛會，以數字經濟、數字技術、數字對話和數字校園四大版塊形式，展示數字化八大主題：人工智能、物聯網、增強及虛擬現實、安全保護、區塊鏈、無人機和無人駕駛系統、未來交通和智能機器人，為參與塑造數據化轉型的決策者提供方向 |
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Dell EMC在臺灣發表整合現代化資料中心產品系列 (2018.02.08)
Dell EMC宣佈在臺灣推出整合資料中心解決方案產品組合，涵蓋了全快閃儲存、軟體定義儲存、資料保護、融合及超融合基礎架構等高成長關鍵領域。
作為戴爾科技集團關鍵業務群之一 |
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英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。
英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作 |
