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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展,金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題,展示近30項技術與服務,並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區,包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」,加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動,呈現蓬勃生命力
將傳統工廠自動化系統連結工業4.0 (2024.02.28)
本文概述工業乙太網路和現代化工業通訊協定在提高工廠生產力和效率方面的優勢,說明工業閘道器如何以輕鬆快速的方式,在傳統基礎設施和乙太網路主幹之間進行橋接
【新聞十日談#38】AI PC時代來臨 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在個人運算領域的應用和普及。AI PC能夠為個人用戶提供智慧化的工作和生活體驗,使得個人計算設備更加智慧化和便捷化。
將意圖轉化為行動:走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎,開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎,以及如何應用。
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注
「全球網路安全日」重要性今勝於昔 (2024.02.02)
2024年2月6日為「全球網路安全日」(Safer Internet Day;SID),Sophos 提供來自 Sophos X-Ops 安全專家的一些提示和評論,以教育使用者和企業如何在網際網路上保護自己。 Sophos X-Ops威脅研究總監Christopher Budd表示,網際網路已成為日常生活中不可或缺的一部分,儘管它有著許多優勢,我們仍需在網路上保護自己和寶貴的個人資訊
鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入
機械公會澄清台灣工具機未轉銷俄 對土耳其出口成長屬合理 (2024.01.26)
近期台灣工具機經土耳其轉銷往俄羅斯的話題持續延燒,今(26)日再由台灣機械公會聲明澄清,自俄烏戰事爆發以來,機械公會便持續配合經濟部國際貿易署公告更新「戰略性高科技貨品清單」
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。
淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26)
展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎,不外乎「人工智慧」(AI)與「淨零碳排」(Net Zero)兩字,尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題,直到年底的AI PC/手機問世,則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來,可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場,由於列印速度和列印品質的關係,由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品
Matter使用入門 (2024.01.16)
隨著連線標準聯盟(CSA)推出新技術標準 Matter,智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。
2024.1月(第386期)2024展望與回顧 (2024.01.04)
幸好有AI,不然整個2023年真的乏善可陳, 也幸好有AI,對於2024年的發展才有樂觀的本錢。 2024年將湧現AI軟硬體、訂製化模型等創造性革新。 台灣可從專才型生成式AI著手, 開發特定領域專用小語言模型加值應用, 發揮台灣產業群聚優勢,開創AI創新利基
2024.1月(第99期)電動車智造 (2024.01.04)
因應2023年落幕的COP28協議要求與會國家, 必須在2030年前提高2倍能源效率, 進而發展碳捕存、道路交通減排等相關技術。 包括電動車在內的新能源車因此將持續成長普及, 控制成本能力則成為競爭勝出關鍵要素
鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布,推出嶄新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系統晶片,以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出,為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性,提出多樣化之「AI +」解決方案
筆電字鍵成套製品模具開發與自動化導入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析軟體—Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了


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