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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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捷碼科技CAD工具強化設計與產品成型時間 (2008.08.04)
晶片設計軟體供應商捷碼科技（Magma）宣佈大幅強化業界標準CAD導航系統Knights Camelot的功能。其中，一款新的功能選項，使Camelot能讓故障分析工程師在製造過程中進行設計規則檢查（Design Rule Checking, DRC）的CAD導航工具 |
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KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐能力，進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率 |
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恩智浦在台成立亞洲首座積體電路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作 |
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Vishay VSMP1206 Z 箔電阻 (2004.12.16)
Vishay Intertechnology宣佈推出VSMP1206 高精度、表面貼裝的Bulk Metal. Z 箔電阻，具有300mW高額定功率、0.01% 負載壽命穩定性，以及±0.5ppm/°C 低正常TCR 值且採用業界標準表面貼裝封裝的器件 |
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台商計畫在大陸建立科技人才培養機制 (2002.09.16)
據媒體報導，已進軍大陸的台灣高科技業者，目前正在積極籌組研發團隊，計畫建立一套在大陸培養高科技人才的機制。
相關業者指出，總部已經移師北京的威盛公司，正計畫在大陸籌組一個規模超過台灣和美國矽谷的研發團隊 |
