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AI轉向落地實踐 NVIDIA報告顯示醫療與生命科學進入投資報酬期 (2026.02.26)
AI正高速滲透醫療體系。從放射影像診斷、新藥開發，到後勤行政流程的最佳化，AI 已不再僅是實驗室裡的構想。根據 NVIDIA 最新發布的年度調查報告，醫療產業正從AI實驗階段正式邁向落地執行，並在核心應用上展現出顯著的投資報酬率（ROI） |
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代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。 |
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意法半導體獲選 Clarivate「2026 年全球百大創新機構 (2026.02.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST），近日獲 Clarivate 評選為「2026 年全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026） |
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從航拍到手機通報 數位科技重塑風災後廢棄物清運效率 (2026.01.30)
繼 2025年丹娜絲風災重創中南部，老舊建築石綿瓦破損散落，成為災後潛在的環境毀損與健康風險，環境部在清除行動中導入遙測、數位平台與公民參與機制，結合跨部會與地方量能，展現科技治理在災後復原的實質效益 |
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以《科學革命的結構》解析實體AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地 |
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高科大第六校區產業園區揭牌 向北串聯南部科技S廊道 (2026.01.21)
在少子化加速高等教育資源重整、產業對中高階技術人力需求持續升溫的雙重壓力下，大學如何重新定位自身角色，成為產業發展的重要支點已是關鍵課題。國立高雄科技大學於21日於高雄市湖內區舉行第六校區「產業園區揭牌典禮」 |
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經濟部「2026智慧創新大賞」開跑 加速代理式AI落地百工百業 (2026.01.21)
經濟部近日宣布啟動「2026 智慧創新大賞（Best AI Awards）」，便分為「AI應用」與「IC設計」兩大類軟體應用，提供最高獎金100萬元。除了延續首屆催生關鍵AI創新應用、發掘台灣潛力團隊 |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運 |
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Agentic Ai資安 賦能分身避險 (2026.01.02)
由於全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！目前網路犯罪勒索族群常常是在挑選高價值的企業，想辦法取得最高權限，接著發動加密勒索 |
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漁業署、農科院攜手學界建構藍碳量測體系 強化海洋碳匯技術布局 (2025.12.23)
在全球淨零碳排進程中，藍碳已從學術研究焦點，逐步轉化為各國氣候治理與碳市場制度的重要支柱。相較陸域碳匯，海洋碳匯在長期固碳潛力、生態共益與氣候調適上的角色愈發受到重視 |
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航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23)
隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱，由於Starlink部署衛星星系需求上升，加上美國太空軍（US Space Force）定期發射國防衛星需求，不僅SpaceX已從部分回收火箭技術，轉往全面回收方向發展 |
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OpenAI與Jony Ive合作研究始終在線AI裝置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速發展，正逐步從雲端服務與軟體應用，延伸至全新的硬體形態。近期市場傳出，OpenAI 正與前蘋果首席設計長 Jony Ive 合作，著手研究一款全新型態的「始終在線（always-on）」AI 裝置，試圖重新定義個人 AI 助理的使用方式與互動模式，為 AI 硬體開啟新的發展方向 |
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從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起，台灣雲端物聯網產業協會今（17）日舉行2025年度會員大會，邀請數位發展部政務次長侯宜秀，頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」，與培育過無數新創的「雲豹育成獎」 |
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2025 TAS高峰會匯聚逾200名專家 籲重視供應鏈資安及補強缺口 (2025.12.03)
面對現今企業跨國競爭加劇，使資安威脅更為嚴峻，今（3）日起連續2天由TeamT5 杜浦數位安全主辦的「2025 TAS（Threat Analyst Summit）威脅分析師高峰會」於台北茹曦酒店盛大登場，約有2/3與會者來自海外，涵蓋 20 多國，超過 200 位資安產業專家與從業人士分享經驗及交流 |
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經濟部近百億拓銷方案加碼 助企業全球拓銷 (2025.12.02)
面對美國關稅調整、全球供應鏈重組，以及新台幣匯率升值等壓力，更不利於台灣出口導向企業。經濟部今（2）日也推出全新升級的「協助企業開拓多元市場、爭取海外訂單」拓銷方案，估計將投入近百億元，協助台灣企業更快找到買主、更有效進入全世界目標市場 |
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Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本 |
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AAC輔具導入AI技術 英國身障使用者盼更長續航與深度個人化 (2025.11.20)
根據BBC報導，在英國身障人士正透過AI科技輔助與外界溝通並執行日常任務，近期這群使用者向科技業者提出明確需求，特別是期望未來的輔助科技必須更加個人化、多功能，並具備全天候的運作能力 |
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BSI正式發佈PAS 247全球電力去碳新標準 (2025.11.19)
英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下，國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣佈，由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity – Monitoring and quantification for carbon capture, transportation and storage – Specification》正式發佈 |
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【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節 |
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搭配使用者介面（UI/UX）設計工具Figma建立嵌入式圖形化人機介面的開發流程 –– Microchip Graphics Suite (2025.10.31)
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具，支援多人即時協作，讓設計師、產品經理（PM）和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋 |
