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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日,機器人技術正快速進化,從自主移動機器人(AMR)、靈活敏捷的機器狗,到具備人形結構與AI能力的人形機器人,不僅改變了產業的樣貌,更重新定義了人機協作的可能性
西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上,並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講,同時於會後接受媒體的採訪。他強調,面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度,傳統的單點設計工具已難以應對,對此西門子EDA將以「最全面的數位分身(Digital Twin)」平台,整合工業級的AI技術,協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場
國科會秀晶創台灣與災害防救韌性成果 明年度科技預算破千億 (2025.07.16)
受到這段時間天災(颱風)、人禍(對等關稅)衝擊台灣,導致國科會今(16)日召開第16次委員會議,便優先提報3項議案,包括:晶片驅動台灣產業創新方案、災害防救韌性科技方案等階段性成果,以及2026年政府科技預算的先期規劃
愛立信:5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標
AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來,生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展,其架構設計愈發複雜,然而,PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體,PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一
Nordic收購Memfault,推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署,是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進
法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車,號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作,該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar),搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎,以及三顆電動馬達,其中兩顆在前軸,一顆在後軸,使其擁有非常強大的綜合馬力輸出,但它沒有純電模式
即時控制×模組化佈線,泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線 (2025.07.11)
零時差同步控制新選擇,滿足多通道類比輸出的極速挑戰 在工業自動化快速升級的趨勢中,設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵,尤其在多軸馬達與伺服控制應用中,對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高
台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電(TSMC)公布第二季財報,營收達新台幣 9338 億元(約 319.3 億美元),年增幅高達 39%,不僅優於市場預期,更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績,關鍵來自 AI 晶片需求爆發,有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口,成為台積電成長的主要推手
日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11)
日本表後儲能市場持續升溫,進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計,2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台,顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下,日本家庭儲能需求正穩定擴張,並邁入實質應用與產業競爭的新階段
Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元,成功超越所需的 163.93 美元 門檻,市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟,在市值排名上登頂全球科技業之巔
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型,關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中,促使資安風險日益多樣化,工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新!
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局,台灣該如何在護國神山的基礎上,強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際,先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢,成為實現永續與高效生產的關鍵。
打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢,行政院會今(10)日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」,除了將盤點台灣法規,把握契機為次世代通訊產業提前布局,具有國際決策競爭力;也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下,目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地
鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq,在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角,並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍,擊敗多所國際頂尖研究機構,彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力
台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生? (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼...
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活
台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(9)日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示,雖然面臨連3年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,產業結構正穩健轉型


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