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意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定義車輛(SDV)與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程
量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」,就是在眾多可能解中,找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等,常被歸類在傳統計算中耗時久,且難以處理的複雜型問題
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目,也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場.對此,CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧(Kneron)親赴現場,並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢,以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展,與之相關的機構、零組件供應鏈,以及上游加工設備、工藝等挑戰,隨之應運而生。
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。
擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業,進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰,並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。
英國啟用全新電子束微影設備 奠基自有半導體技術發展 (2025.05.04)
英國日前於南安普敦大學啟用一座全新的電子束微影技術設備,用於打造下一代半導體晶片。這座設施不僅是歐洲首創,更在全球居於領先地位。 這座全新的電子束微影設施是全球第二座,也是日本以外的第一座,能提供非常先進的精確度
AI輔助駕駛方興未艾 資策會與產業夥伴合作開發智駕系統 (2025.04.28)
面對大客車事故頻傳、駕駛恍神與分心問題日益嚴重,AI技術正成為提升行車防護不可或缺的助力。根據交通部統計,2024年大型車事故主因中,超過一半與駕駛恍神、緊張或分心有關,凸顯提升駕駛專注力與預防危險行為的重要性
車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司,近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴,共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心
AI智駕革命登場!台灣首套大型車專屬智駕視界座艙系統 (2025.04.23)
根據交通部統計顯示,2024年交通事故相關主因有超過半數來自駕駛「恍神、緊張或分心」。為了補足駕駛行為監控的安全缺口,資策會軟體技術研究院(簡稱軟體院)與大眾電腦攜手
SEMI:2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施,如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要!依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額,已由2023年的1,063億美元成長10%,來到1,171億美元新高,包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力
imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎(2025 imec Innovation Award)。 該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能,在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中,晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術,傳統濕式清洗已無法滿足需求,而高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力,成為不可或缺的關鍵設備
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能,但也帶來能源消耗的挑戰,特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而,AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用,仍有助於提升能源效率和續航力
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用 (2025.04.09)
工業乙太網路( Industrial Ethernet ) 與車用乙太網路( Automotive Ethernet)雖然應?領域不同,但兩者在可靠性、低延遲、資安防護、與標準化協議??有許多相似性,因此部分技術、設備與發展?向可以互相應?或轉移
電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)
電動車充電需求的不斷提升,而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能,是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。
IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布,延長其合作協議,將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展,以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求
馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation(以下簡稱 馬自達)與ROHM Co., Ltd.(以下簡稱 ROHM)開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵(GaN)功率半導體的車載元件。 馬自達與ROHM自2022年起,在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中,一直在推進搭載碳化矽(SiC)功率半導體的逆變器聯合開發
國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級,國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會,以期協助企業開發更多元的系統應用技術,打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案,此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例


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4 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
5 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
6 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
7 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單

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