 |
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
|
研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
 |
智慧輔具：外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同，福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫，運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人，打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴，並且進一步縮短調整尺寸時間，讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
|
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面，校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」，並在今（14）日舉行開幕活動 |
 |
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
|
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
|
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證，彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及，對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要 |
|
艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長，艾邁斯歐司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果 |
|
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
|
ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
|
分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。 |
|
臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作，並因應全球半導體技術快速發展趨勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於10月29日至31日，與比利時微電子研究中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |
|
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
|
資拓宏宇雲端永續智能方案 打造數位轉型新解方 (2024.10.23)
為協助企業進一步邁向2050年淨零減碳的目標，資拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point軟體技術公司於今（23）日共同舉辦「IISI Solution Day」，以「數位轉型、永續前行」為主題，提供雲端永續智能解決方案新解方 |
|
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
|
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
|
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
|
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
|
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
|
美光公布全新品牌識別 以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌識別，它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位，也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素 |
