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達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴，也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，將與宏達電（HTC）合作，將其旗艦虛擬實境（VR）設備VIVE Pro 2，正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品 |
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實現自動化駕駛 車用雷達測試大解密 (2023.04.24)
車用雷達可以提高行車安全性，減少事故發生率。
車用雷達通常使用毫米波頻段，其中最常見的是77GHz和24GHz等頻率。
目前車用雷達的測試面臨許多挑戰，需要一一克服以確保性能和可靠性 |
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打開MicroLED說亮話 進軍商用市場指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等優點，被認為是非常有前途的顯示技術。目前MicroLED已經應用於一些產品上，如智能手錶、電視和顯示器等。放眼未來，MicroLED的前景廣闊，進軍商用市場指日可待 |
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GEO和豪威合作開發汽車座艙監控系統RGB-IR解決方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布將推出採用單一感測器同時捕捉和處理高質量彩色（RGB）和紅外（IR）車內影像。該解決方案將豪威集團的OX05B1S 500萬像素RGB-IR影像感測器，與GEO即將推出的GW6智慧攝影機影像處理器相結合，前者在各種照明條件下都具有高性能和靈敏度，後者為RGB-IR感測器提供行業領先的影像處理功能 |
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泓格推出EtherCAT從站4軸步進馬達控制器/驅動器 (2023.02.03)
現今設備自動化的系統架構逐漸從傳統的利用插卡擴充方式的集中控制，轉向分散式的控制方式。因應此趨勢許多分散式通訊協定紛紛被制定與發表，其中EtherCAT通訊技術挾著「開放性、高同步、即時性佳、低硬體成本且佈建容易」等優勢，已被各大自動化系統及設備的製造商導入採用 |
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大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態監測（DMS）方案。
物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業，因此駕駛安全對於該行業尤為重要 |
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解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外，波束成形技術也是非常重要的解決方法。
目前波束成形技術已被廣泛接受，將在下一代網路中發揮重要作用。 |
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韓國Hancom Group將發射超輕量影像衛星 瞄準農業觀測市場 (2021.10.01)
韓國Hancom Group宣布，將在2022年上半年，由旗下子公司Hancom InSpace（執行長Choi Myungjin）與美國太空衛星數據公司Spire Global合作，發射韓國第一顆用於地球觀測的由私人企業擁有和運行的衛星 |
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高速、高解析度相機與介面之演化 (2021.04.16)
為了追上感光元件在解析度與速度上的不斷提升，本文將帶您認識未來的高速相機介面，並根據應用上的不同提供一些產品選擇的見解 |
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KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。
在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大的閃存，這些結構堆疊得越來越高，如同分子摩天大樓一樣 |
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AWS全新五大機器學習服務 深入工業設備部署版圖 (2020.12.09)
AWS日前在Amazon Web Services（AWS）舉辦的AWS re:Invent上宣布了五項全新的機器學習服務Amazon Monitron、Amazon Lookout for Equipment、AWS Panorama Appliance、AWS Panorama SDK和Amazon Lookout for Vision，幫助工業和製造業者在其生產過程中嵌入人工智慧，以提高運營效率，改善品質控制、資訊安全和工作場所安全 |
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安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器，該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節，和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率 |
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KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造 |
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高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展（IFA）上，推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統，為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。 |
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機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中，最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。 |
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艾睿電子健康護理產品概念驗證設計採用ADI 3D ToF技術 (2020.01.08)
全球技術解決方案提供商艾睿電子（Arrow Electronics）今天在2020年國際消費電子展(CES)上發佈了首個針對健康護理產品的概念驗證設計，該設計採用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飛行時間(Time-of-flight)技術 |
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Arm：大規模運算將成為行動運算開發人員最大挑戰 (2019.12.31)
近年來，機器學習（ML）技術，尤其是機器學習的神經網絡子集，幾乎已經迅速入侵了行動設備硬體和應用軟體的所有層面。許多常用且廣泛使用的手機應用程序都在後台運行ML技術，以針對特定用法和行為對設備進行微調 |
