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达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴，也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，将与宏达电（HTC）合作，将其旗舰虚拟实境（VR）设备VIVE Pro 2，正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品 |
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实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
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打开MicroLED说亮话 进军商用市场指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等优点，被认为是非常有前途的显示技术。目前MicroLED已经应用於一些产品上，如智能手表、电视和显示器等。放眼未来，MicroLED的前景广阔，进军商用市场指日可待 |
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GEO和豪威合作开发汽车座舱监控系统RGB-IR解决方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布将推出采用单一感测器同时捕捉和处理高质量彩色（RGB）和红外（IR）车内影像。该解决方案将豪威集团的OX05B1S 500万像素RGB-IR影像感测器，与GEO即将推出的GW6智慧摄影机影像处理器相结合，前者在各种照明条件下都具有高性能和灵敏度，後者为RGB-IR感测器提供行业领先的影像处理功能 |
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泓格推出EtherCAT从站4轴步进马达控制器/驱动器 (2023.02.03)
现今设备自动化的系统架构逐渐从传统的利用??卡扩充方式的集中控制，转向分散式的控制方式。因应此趋势许多分散式通讯协定纷纷被制定与发表，其中EtherCAT通讯技术挟着「开放性、高同步、即时性隹、低硬体成本且布建容易」等优势，已被各大自动化系统及设备的制造商导入采用 |
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大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。
物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业，因此驾驶安全对於该行业尤为重要 |
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解决毫米波挑战 波束成形提升高频覆盖率 (2022.06.22)
除了虚拟化与大规模MIMO之外，波束成形技术也是非常重要的解决方法。
目前波束成形技术已被广泛接受，将在下一代网路中发挥重要作用。 |
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韩国Hancom Group将发射超轻量影像卫星 瞄准农业观测市场 (2021.10.01)
韩国Hancom Group宣布，将在2022年上半年，由旗下子公司Hancom InSpace（执行长Choi Myungjin）与美国太空卫星数据公司Spire Global合作，发射韩国第一颗用于地球观测的由私人企业拥有和运行的卫星 |
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高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升，本文将带您认识未来的高速相机介面，并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解 |
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KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
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AWS五大全新机器学习服务 深入工业设备部署版图 (2020.12.09)
AWS日前在Amazon Web Services（AWS）举办的AWS re:Invent上宣布了五项全新的机器学习服务Amazon Monitron、Amazon Lookout for Equipment、AWS Panorama Appliance、AWS Panorama SDK和Amazon Lookout for Vision，帮助工业和制造业者在其生产过程中嵌入人工智慧，以提高运营效率，改善品质控制、资讯安全和工作场所安全 |
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安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器，该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节，和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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高通透过新一代运算平台推动5G PC生态扩展 (2020.09.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於上周柏林国际消费电子展（IFA）上，推出Snapdragon 8cx第二代5G运算平台。用户将能够享受到多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音讯技术带来的体验 |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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让新一代智慧眼镜成为现实 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼镜的创新型Light Drive 系统，为一套由 MEMS 反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术。 |
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机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中，最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。 |
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艾睿电子推出首款采用ADI 3D飞行时间技术的健康护理产品概念验证设计 (2020.01.08)
全球技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics）今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计，该设计采用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飞行时间(Time-of-flight)技术 |
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Arm：大规模运算将成为行动运算开发人员最大挑战 (2019.12.31)
近年来，机器学习（ML）技术，尤其是机器学习的神经网络子集，几??已经迅速入侵了行动设备硬体和应用软体的所有层面。许多常用且广泛使用的手机应用程序都在後台运行ML技术，以针对特定用法和行为对设备进行微调 |
