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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務
未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇
NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務:包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求
工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資
勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01)
放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇
A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業
中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30)
中華精測科技今(30)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑,他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近100%
CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。
M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案
台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今(24)日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題,於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁
安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」(Secutech 2024)今(24)日於南港展覽館熱鬧開展,以「安全智動化.營運管理智慧化」為主題,加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域
數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策,數位發展部自2023年起攜手公協會,建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖,以凝聚產業共識。並於今(23)日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊
資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23)
資安是數位轉型的重要議題,為持續建構更安全的優質網路,深耕通訊資安量能,資策會資安所與遠傳電信合作,以國際安全標準為目標,提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案,有助於提升5G企業專網的網路安全水準


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