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Maxim推出小尺寸太阳能采集方案 延长穿戴产品执行时间达50% (2021.01.12)
Maxim宣布推出单节/多节电池太阳能采集器MAX20361,采用最大功率点跟踪(MPPT),帮助设计人员提升空间受限设备的执行时间。该器件更是超小尺寸的太阳能采集方案,适合可穿戴和新兴物联网(IoT)等空间受限的应用
Cree|Wolfspeed:SiC将在电动公共汽车市场高速成长 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技术正在渗入电动公共汽车市场。技术开发商Cree|Wolfspeed功率产品市场与应用高级总监Guy Moxey先生表示:「从全球的角度来看,纯电动汽车(BEV)预计在2025年将占汽车产量的7%
AMR业者携手工研院成立自主移动机器人联盟 推动制定产业通用标准 (2021.01.07)
启动自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot; AMR)产业新未来,工研院今日(1/7)与中强光电、友上科技、台达电子、宇集创新、东佑达自动化、凌华科技、法博智能、先构技研等8家厂商联手,宣布成立「自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance, AMRA)」
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
Universal Robots创下全球累计销售新里程碑 引领协作型自动化市场 (2020.12.24)
协作型机器人是目前工业自动化领域成长最快的市场,预计2020至2025年的年复合成长率(CAGR)将达到30.37%。协作型机器人领导厂商Universal Robots(UR)近日宣布德国制造商VEMA GmbH为提升生产力与员工作业安全,导入了全球第5万台UR协作型机器人,创下UR协作型机器人的新里程碑
资策会偕同业界专家 研讨共创智慧眼镜价值 (2020.12.13)
基於AR/MR硬、软体平台以及云端服务的多面向整合,加上5G商转所引领的大频宽、广连结与低延迟的应用趋势,智慧眼镜市场後势成长值得期待。为了配合AR/MR应用发展,并响应高雄市府推动5G AIoT相关产业
工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08)
无线智慧工厂既是其中选项之一,COVID-19疫情无疑更加速成长,整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色,带动相关领域成长!
人工智慧和物联网 创造教育数位化转型 (2020.11.06)
有两个趋势将对未来的e-Learning及其实施环境产生重大影响:IoT和AI。另外还有,EDTeCh和自我调整学习,也是值得关注的数位教育发展的技术趋势。
IDC全球数位转型十大预测:2022年65%的全球GDP将由数位化驱动 (2020.11.04)
数位转型(DX)市场研究公司IDC发布了《IDC FutureScape: 2021年全球数位转型预测》。据最新报告,尽管受疫情冲击,全球数位转型(DX)的投资仍持续成长,预计2020年到2023年年复合成长率(CAGR)将达15.5%
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
TrendForce:驾驶人监测技术将兴起;2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出,ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下,更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流,五年内年复合成长率高达92%
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久,尤其从有网路以来,资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋


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