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貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent，宣布獲得7億美元投資，由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯（Jeff Bezos）和韓國三星領投，公司估值達 26 億美元。
此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投，LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金（Bezos Expeditions）等也參與其中 |
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研究：美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷 (2024.11.01)
根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告，2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響，無論在預付費或後付費通路，需求均顯低迷 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求，面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心，由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能，成為其中最耗電的部份，大多數超過傳統分立式供電網路的極限，形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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[COMPUTEX] USB-IF：歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04)
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出，歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作，恐引發多國仿效跟進，連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令，一旦成真，消費型電子業者將必須取得認證才可能在國際市場上進行銷售 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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調研：蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一 (2024.04.03)
根據Counterpoint Research預測，蘋果公司的服務部門在2025年將占總營收的四分之一。同年，服務營收將首度突破每年1000億美元，並在2024年推動蘋果總營收首次超過4000億美元 |
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Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因應SRAM需求趨於更大、更快，Microchip擴展旗下串列SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件，旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案，並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留資料 |
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調研：蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色 (2024.02.04)
市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出，蘋果在高階市場表現持續強勁，使其平均售價同期增長2%，來到創新高890 美元。另一方面，蘋果首次在年度出貨量超越三星，成為全球出貨冠軍 |
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TI：以低雜訊技術協調電源與訊號完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，標準超音波顯示 Steve Schnier 和他的伴侶即將迎接雙胞胎。幾週後，當另一次超音波檢查顯示將有第三個嬰兒時，他們驚訝不已。
Steve 是我們切換穩壓器業務的系統工程師，他懷疑不需要的雜訊或超音波系統中的訊號干擾，可能是造成異常狀況的背後原因 |
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Confluent Medical 大幅改進供應鏈可見度和效率提升 (2023.11.09)
Confluent Medical是醫療器材製造商的材料科學、研發及製造的合作伙伴。該公司運用Kinaxis顯著改善了端到端供應鏈。這家生產醫療用植入物、微創輸送系統和其他醫療器材的醫療技術創新企業於2023年8月在Genpact的幫助下部署了Kinaxis，Kinaxis人工智慧技術和專利並行技術，為其帶來能見度和效率的顯著提升 |
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戴爾與Meta合作 運用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
戴爾科技集團攜手Meta，協助客戶運用Dell生成式AI產品組合，包括IT基礎架構、客戶端裝置與專業服務，更簡易地在本地部署Meta Llama 2模型。
戴爾科技集團首席人工智慧長Jeff Boudreau表示：「我們正處於一個新時代開端，生成式AI正在改變各產業的營運、創新與競爭方式 |
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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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新唐科技和Altia合作提供下一代物聯網和智慧家居設備嵌入式解決方案 (2023.09.13)
微控制器廠商新唐科技與嵌入式顯示的圖形化使用者介面（GUI）開發解決方案供應商Altia宣佈，新唐科技的微處理器NUC980上已運行Altia生成的圖形代碼。
Altia是一個從概念到代碼的GUI解決方案，它賦予開發人員將藝術家創作的2D和3D圖形部署到生產嵌入式硬體的能力 |
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高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌（JLR）致力於「重塑未來」策略，透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，以及高通技術公司與之持續技術合作，旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統 |
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AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31)
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化（SEV）技術的原始碼，SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器（VM）的骨幹，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
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5G與AI加持 無人機物流運輸不再遙不可及 (2023.08.20)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會，有許多令人印象深刻的
技術及產品進展，而業界及大眾最關心的，美國聯邦航空總署（FAA）對於開
放無人機操作相關規則，以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題，也
都在本次展會引起熱烈討論 |
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2023全球智慧型手機出貨量將創十年新低 2024復甦可能延後 (2023.08.20)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球智慧手機出貨量預測，2023年出貨量預計將下降6%，僅有11.5億支，創十年來最低水平。
其中亞洲是衰退的主要因素一，因為全球因素阻礙了中國年初預期的經濟復甦，且整個地區的新興市場經濟下滑加劇 |
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戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（LLM）的全端生成式AI應用，滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求 |
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高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
