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Atlas Copco台湾分公司乔迁新址 在台服务一甲子待续 (2019.12.06)
面临近年世界气候变迁加剧,各国政府及产业皆致力寻求节能减碳,百馀年来持续为超过180国提供创新空压机、真空解决方案、空气处理系统和动力技术的全球领导厂商Atlas Copco(阿特拉斯科普科公司),也藉其产品在各行各业广泛应用,来提升可持续性竞争力
高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举
台湾精品金银质奖揭晓 助攻MIT品牌开拓全球市场 (2019.11.28)
由经济部指导、国际贸易局及外贸协会共同主办,素有台湾产业界奥斯卡奖之称的「台湾精品奖」27日在南港展览馆二馆举办第28届颁奖典礼,除了由官方代表揭晓最高荣誉金银质奖得奖名单
台达最新DIAStudio智能机台建置软体与工控产品 纽伦堡SPS智能制造方案展登场 (2019.11.28)
全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造,今(27)正式於德国「2019 SPS纽伦堡智能制造方案展」(SPS Smart Production Solutions 2019,原为SPS/IPC/Drives Nuremberg)发表最新DIAStudio智能机台建置软体,以及多项高阶工控新产品
联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长,联发科技持续投资,致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科技积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片,为整个通信及消费业者提供发展动力
科技部首邀美、以两国并购专家来台撼动企业拼新创 (2019.11.14)
全球并购热潮下 科技部TTA首次与国际并购专家联手谈并购 根据KPMG的「2019台湾CEO前瞻大调查」中调查显示分别有16%及22%的台湾CEO希??透过并购及合资来驱动企业成长,相较於2018年的6%及12%有显着的增加
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
科技部Taiwan Tech Arena引进矽谷国际业师能量 备战CES 2020 (2019.11.01)
TTA Boot Camp矽谷大师对上台湾新创 由科技部成立的国际科技创业基地「Taiwan Tech Arena」(TTA)於10月31日至11月1日与Google for Startups、500 Startups等矽谷知名新创育成夥伴合作,举办TTA 2019 Boot Camp培训课程,邀请Mr
Gartner 2020年十大策略科技趋势预测 (2019.10.31)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出2020年企业必须了解的十大策略性科技趋势,分别为超级自动化、多重体验、专业知识的全民化、增进人类赋能、透明化与可追溯性、更强大的边缘运算、分散式云端、自动化物件、实用性区块链以及人工智慧安全性
AI运算渐向终端转移 边缘运算让AI更有效率 (2019.10.25)
在资料统整与云端数据搜集时,边缘运算可以发挥很大的功用。与云端运算不同的是,边缘运算是位於最接近资料来源的小型计算中心,主要功能在於收集、储存、过滤、撷取、简单的运算,并将处理过的资料与云端系统进行有效率的交换,使系统变得更加即时、弹性且具有效率
赢进新南向 2019新南向电子产业地图登场 (2019.10.23)
面对美中贸易战,为协助台商掌握新南向产业链资讯,顺利移转生产基地,经济部投资业务处於今(23)日在台大医院国际会议中心举办「新南向电子业产业地图研讨会」,邀请国际知名产经研究机构经济学人智库(EIU)分析师精辟分析美中贸易摩擦对全球经济之影响
XR技术暨商业场域应用研讨会登场 法、美、波兰业者与台串起产业生态链 (2019.10.01)
资策会创生处今(1)日举办「XR技术暨商业场域应用研讨暨洽商媒合会」
Power Integrations交付第100万颗基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高压积体电路供应商Power Integrations致力於节能型电源转换领域,日前宣布推出其第100万颗InnoSwitch3切换开关IC,该产品采用了公司的PowiGaN氮化??技术。在Anker Innovations深圳总部的一次活动中,Power Integrations执行长Balu Balakrishnan向Anker执行长Steven Yang展示了第100万颗基於GaN的切换开关IC
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期,5G的正式名称为「IMT-2020」,顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程,意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进
穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根据数学模型,让穿戴式装置更智慧化。例如,识别和过滤假影(artefact),还有结合甚至同步不同测量结果。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
工研院「2019 国际产业前瞻研讨会」登场 剖析人工智慧的创新应用趋势 (2019.06.10)
近年来,人工智慧(AI)被视为是驱动产业转型的关键技术之一,不论是传统农业、制造业、或服务业等,都将重塑过去产业熟悉的生产、经营与管理模式。在经济部技术处长期支持下
台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场,共计逾400位来宾共襄盛举,本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向,并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信(Reliance Jio)来台与会,搭建与国际5G脉动接轨的平台
资策会与公协会组「富??者联盟」 打造纺织智慧体感生态圈 (2019.05.14)
资策会今日在经济部工业局的支持下,与「纺织产业综合研究所(纺织所)」,举办「纺织X体感科技 打造纺织智慧体感生态圈」活动,以体感技术为核心,邀请AR/VR/MR、触觉模拟技术、智能试衣镜等业者
InnoVEX首度移师世贸一馆 秀AI与IoT应用 (2019.04.30)
2019年台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)今日举办新创主题记者会,首度移至世贸一馆展出的创新与新创展区(InnoVEX),共吸引来自24国、467家新创叁展,规模再创历史新高,较去年成长逾两成,法国、荷兰、韩国、瑞典、日本、加拿大及菲律宾等持续组团叁展,与首度筹组国家(地区)馆的香港、波兰、巴西及匈牙利等同时受到各界关注


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