账号:
密码:
相关对象共 393
XR技术暨商业场域应用研讨会登场 法、美、波兰业者与台串起产业生态链 (2019.10.01)
资策会创生处今(1)日举办「XR技术暨商业场域应用研讨暨洽商媒合会」
Power Integrations交付第100万颗基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高压积体电路供应商Power Integrations致力於节能型电源转换领域,日前宣布推出其第100万颗InnoSwitch3切换开关IC,该产品采用了公司的PowiGaN氮化??技术。在Anker Innovations深圳总部的一次活动中,Power Integrations执行长Balu Balakrishnan向Anker执行长Steven Yang展示了第100万颗基於GaN的切换开关IC
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期,5G的正式名称为「IMT-2020」,顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程,意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进
穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根据数学模型,让穿戴式装置更智慧化。例如,识别和过滤假影(artefact),还有结合甚至同步不同测量结果。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
工研院「2019 国际产业前瞻研讨会」登场 剖析人工智慧的创新应用趋势 (2019.06.10)
近年来,人工智慧(AI)被视为是驱动产业转型的关键技术之一,不论是传统农业、制造业、或服务业等,都将重塑过去产业熟悉的生产、经营与管理模式。在经济部技术处长期支持下
台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场,共计逾400位来宾共襄盛举,本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向,并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信(Reliance Jio)来台与会,搭建与国际5G脉动接轨的平台
资策会与公协会组「富??者联盟」 打造纺织智慧体感生态圈 (2019.05.14)
资策会今日在经济部工业局的支持下,与「纺织产业综合研究所(纺织所)」,举办「纺织X体感科技 打造纺织智慧体感生态圈」活动,以体感技术为核心,邀请AR/VR/MR、触觉模拟技术、智能试衣镜等业者
InnoVEX首度移师世贸一馆 秀AI与IoT应用 (2019.04.30)
2019年台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)今日举办新创主题记者会,首度移至世贸一馆展出的创新与新创展区(InnoVEX),共吸引来自24国、467家新创叁展,规模再创历史新高,较去年成长逾两成,法国、荷兰、韩国、瑞典、日本、加拿大及菲律宾等持续组团叁展,与首度筹组国家(地区)馆的香港、波兰、巴西及匈牙利等同时受到各界关注
商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到,透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出,本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较,新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术,陆续走入商用化及生活当中
[MWC 2019]爱立信携手AT&T、英特尔与华纳兄弟 展示5G蝙蝠侠AR/VR混合实境体验 (2019.02.27)
爱立信携手美国电信商AT&T、英特尔和华纳兄弟在本届MWC,展出一款以端到端整合了5G无线技术、云端边缘运算及基於行动定位(location-based)的蝙蝠侠AR/VR混合实境体验(mixed reality)
猪年正式开跑 MWC 2019扮开路先锋 (2019.02.11)
己亥猪年正式上工。尽管上半年的景气展??保守,但多项新兴的应用正在逐渐酝酿成形,并稳步踏向商业市场,预料将可一扫眼前停滞的产业氛围。而猪年率先登场的就是MWC 2019,要向世界展示结合了5G、IoT和AI的智慧连结的未来
回顾与展??--5个最失?? vs. 5个最期待 (2019.01.16)
CTIMES选出2018年五个最失??的应用与事件,作为对2018 的总结;展??2019年,则是选出了五个最看好的技术应用,在2019年的重点观察标的。
全新Arm ISP技术打造更锐利的数位之眼 (2019.01.07)
全球IP矽智财授权厂商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 与Mali-C32影像讯号处理器(ISP),藉由完整的解决方案提供最高的影像品质,实现智慧连网装置即时处理更高画质影像的需求
台达宣布与CODESYS集团携手推出全新运动控制解决方案 (2018.11.29)
全球自动化大厂台达今於德国「2018纽伦堡国际电气自动化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,SPS)宣布,台达与工业运动控制软体公司CODESYS集团旗下3S-Smart Software Solutions GmbH (3S) ,合作推出全新运动控制解决方案
微软新创加速器正式启动 盼3年培育40间新创团队与国际接轨 (2018.11.19)
台湾微软於今(19)携手经济部,正式启动微软技术中心旗下的「微软新创加速器」,并宣布即将展开新创团队招募。台湾微软总经理孙基康表示,有监於近年数位转型对台湾企业的影响甚钜,希??透过微软的加速器平台协助台湾加速创新,并提供经验、法务、行销等谘询,使新创企业与国际舞台连结
Gartner:智慧数位网格将持续推动2019科技发展 (2018.10.18)
国际研究暨顾问机构Gartner,日前提出2019年企业组织必须了解的十大策略性科技趋势。Gartner指出,智慧化与数位化的网格趋势仍将是主要推动驱力,具体的项目包含自动化物件(automated things)、增强智慧(augmented intelligence)、边缘运算、量子运算和数位分身等
TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势,5G、可折叠萤幕、eSIM(智慧表)、语音介面和Mini LED等,将陆续崭露头角,越居主流。 记忆体产业再升级,关键在次世代记忆体与封装堆叠技术 展??2019年,由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限,记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索
研华携手贸协深耕新德里 布局印度在地生态圈 (2018.10.07)
工业电脑龙头研华於印度第2届亚洲智慧城市展览暨论坛(SMART ASIA India Expo & Summit)宣布,将协同中华民国对外贸易发展协会拓展新德里据点,深化印度产业物联网市场。此乃研华继南印班加罗尔(Bangalore)总部、西印普恩(Pune)和亚美达巴德(Ahmedabad)後所建立的第四个印度战略据点
解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法,并介绍数种不同的失效分析方法,例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相
2 R&S CMX500完成5G NR协定一致性测试验证
3 艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319
4 Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统
5 贸泽供货Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器
6 Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计
7 艾讯推出机器视觉专用2/4埠GigE影像撷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
8 艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521
9 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案
10 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw