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貿澤10月發表超過384項新產品 (2019.11.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存超過800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
大聯大友尚推出STM32F302R8T6馬達的空氣壓縮機方案 (2019.11.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以意法半導體(ST)STM32F302R8T6馬達為基礎之空氣壓縮機方案。 X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo開發板為基礎並以L6230作為驅動的三相無刷直流馬達驅動器擴充板
英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌科技股份有限公司正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎,並強化英飛凌在工業SiC市場的領先地位
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
瑞薩推出SOTB製程的能量採集嵌入式控制器RE產品系列 (2019.10.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族,該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋層)製程技術為基礎,可顯著降低活動和待機狀態下的功耗,進而不必更換電池或充電
東芝推出適用於Thunderbolt 3及其他高速訊號線的低電容TVS Diode (2019.10.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款低電容舜態電壓抑制二極體(TVS Diode)(ESD靜電放電保護二極體),兩款二極體均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通訊標準並已開始出貨
如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。
貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板 適用於高效能邊緣運算應用 (2019.10.29)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供,是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台
智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰,電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。
達梭推出SOLIDWORKS 2020 為3DEXPERIENCE.WORKS產品組合量身打造 (2019.10.24)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其為達梭系統3D設計與工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改進效能同時亦推出全新功能以及工作流程,從概念設計到製造成品,全方位幫助超過六百萬名SOLIDWORKS用戶加速和改善產品開發,並為其企業創造價值
R&S RTP高效能示波器全新升級 最大頻寬達16GHz (2019.10.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 高效能R&S RTP示波器系列在頻寬、調試和分析功能等方面進行了擴展升級。新的R&S RTP134及R&S RTP164分別具有13 GHz及16 GHz頻寬,支援四個達 8 GHz的通道,或兩個用於各自較高頻率的相關聯通道
TE推出全新Sliver電纜插座和電纜線組 兼顧訊號和功率的解決方案 (2019.10.15)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案供應商TE Connectivity(TE)持續擴展Sliver系列連接器和電纜線組,推出全新符合SFF-TA-1002規範的電纜插座和電纜線組,兼顧訊號和功率
迪拜國際通訊及消費電子展覽會 浩亭為電動汽車提供智慧解決方案 (2019.10.13)
浩亭技術集團將在今年迪拜國際通訊及消費電子展覽會(2019年10月6日至10日在阿拉伯聯合大公國迪拜舉辦)的Etisalat展臺展示自動充電的工作方式。Etisalat是一家提供電話和互聯網服務的阿拉伯聯合大公國國有電信公司
國際智慧能源周 倍捷連接器推多款互聯解決方案助台灣產業轉型 (2019.10.08)
台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)將於2019年10月16日至18日在台北南港展覽館1館舉辦。倍捷連接器(PEI-Genesis)將在此期間展示其面向可再生能源應用,例如電動汽車,電池管理系統,太陽能等領域的獨特互聯解決方案
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521 (2019.10.04)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出首款搭載LGA1151插槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的mini-ITX主機板MANO521,內建Intel H310晶片組(選購Intel Q370)與整合式繪圖引擎
TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A (2019.09.24)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)今日宣布推出最新高功率解決方案-MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計
Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統 (2019.09.19)
Molex宣佈推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統,該系統適合工業自動化、消費品及汽車市場上的客戶使用。連接器系統可理想用於需要耐高溫設計的緊湊型應用,在滿足各種標準要求的同時,仍然具有出色的可靠性,使該連接器系統具備更好的端子保持效果、增強了牢固性,同時具有絕佳的配對能力
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。


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