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儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術,採用晶圓級晶片封裝(WLCSP),尺寸僅有2.48 x 2.46mm
Lantiq新一代DUSLIC XS為家用CPE裝置設立準則 (2014.10.24)
Lantiq(領特公司)發佈適用於客戶端(customer premise equipment;CPE)設計的新一代語音線路終端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本,能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能,並擁有低於20mW的最佳待機功耗
HDMI收發器 完美整合 (2011.05.27)
現今的大螢幕高解析度電視(HDTVs)已經擁有廣泛的接受度,許多的消費者正在擴展其電子設備的規模,將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中,能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點
HDMI收發器 完美整合 (2011.04.06)
現今的大螢幕高解析度電視(HDTVs)已經擁有廣泛的接受度,許多的消費者正在擴展其電子設備的規模,將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中,能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點
探索雙層板佈線技藝 (2004.01.05)
電池供電產品的競爭市場中,考量目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的佈線方式,使用自動佈線與手工佈線來做類比與混合信號電路布線的差別,如何安排接地迴路等


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10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

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