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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布,近日引進真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好,避免因Void原因,影響可靠度測試結果。 宜特指出
ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新解決方案,能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組,加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。
商用氫燃料電池強力驅動無人機執行救援任務 (2021.01.12)
DMI無人機向維京群島運送緊急醫療物資。氫燃料電池組可為無人機實現超過2個小時的飛行時間,比大多數電池供電無人機多了4倍。
Digi-Key與LogiSwitch建立全球經銷合作關係 (2021.01.11)
電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈與LogiSwitch, LLC建立全球經銷合作關係,進一步擴充商城產品組合。LogiSwitch利用其自適應NoBounce技術,提供解彈跳開關產品,且其VisiShield技術可簡化Arduino試驗電路板的難題
豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技,今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路(ASIC)OAX8000。這款汽車專用ASIC,採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統(DMS)進行優化,並採用晶片堆疊架構,在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體(1GB)
工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元,嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色,將廣為系統整合廠商青睞,由於此類模組具有一定的技術深度,系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務,讓產品設計最佳化
ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新設計套件讓開發者能在簡易微控制器(MCU)上研發內建Alexa之產品
Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板(PCB)技術領導獎(TLA)的獲獎名單。此計畫成立於1988年,是電子設計自動化(EDA)產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽,旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰,並開發出業界領先產品的工程師和設計人員
是德推出800G測試解決方案 啟動100Gb/s收發器驗證 (2020.12.21)
網路連接與安全技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出全新800G測試解決方案,包括首款100Gb/s發射器和接收器先期符合性測試解決方案,協助驗證電子和光學介面,進而加速下一代資料中心技術研發
建立MEMS解決方案於狀態監測進行振動檢測 (2020.12.17)
對於使用馬達、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統而言,狀態監測是目前的核心挑戰之一。
機械業發表機械雲開發者應用服務 以智慧機械及製造驅動數位轉型 (2020.12.17)
持續的美中貿易戰、新型冠狀病毒肺炎COVID 19、RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署上的挑戰,近來都開始對機械產業帶來沉重變局與考驗。在經濟部技術處科專計畫支持下
TI:整合型半橋閘極驅動器佈局複雜 但能簡化馬達驅動線路 (2020.12.15)
隨著印刷電路板(PCB)的發展不斷被限縮,設計工程師越是嘗試挑戰設計的極限,整合型多通道半橋閘極驅動器也就越受歡迎。PCB的電量與特殊需求功能逐漸增加,體積卻越來越小,在設計基本型無刷閘極驅動器時,到底該堅持使用傳統的離散型半橋整合器,還是使用較有整合性的三段式設計,如DRV8320,就成了開發人員的大哉問
AI.R.落實工業人工智慧商機 (2020.12.09)
非接觸科技不斷演進。過去曾一度被提及,利用工業機器人(Industrial Robot)為載台的AI.R.趨勢也可望藉此落實,帶來商業化契機。
新款英特爾開放式FPGA堆疊架構 輕鬆開發客製化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),為可擴展、可透過原始碼存取硬體與軟體的基礎架構,並由git檔案庫所提供,讓硬體、軟體與應用程式開發者更容易建立客製化加速平台與解決方案
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢 (2020.12.04)
儘管隔離技術已經存在多年了,但已演變以滿足新應用的需求,如可再生能源的逆變器、工業自動化、儲能以及電動和混合動力汽車的逆變器和正溫係數(PTC)加熱器。
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項 (2020.12.04)
設計人員面臨如何在USB Type-C連接器的有限空間內實現熱保護的挑戰。因此,本文說明USB Type-C線纜熱保護的五個設計注意事項。
ROHM可側面發光超小型紅外線LED 釋放XR應用設計彈性 (2020.12.03)
近年在物聯網技術蓬勃發展下,VR/MR/AR技術(XR)已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外,在工控領域,3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加,預計VR/MR/AR市場將持續成長
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。


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