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TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
德州儀器(TI)近日推出了最小的36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%
高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬,來加速產品上市的時間。在今天,VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。
儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗
意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽車電控單元(Electronic Control Unit;ECU)輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統,而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」
新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況,分析如下: 半導體 在晶圓代工方面
TI最佳化EMI的整合式變壓器技術 縮小隔離式電源至IC封裝尺寸 (2020.02.13)
德州儀器(TI)近日推出了採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC):具業界最低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍
恩智浦S32G汽車網路處理器 發揮車輛數據的潛力 (2020.02.13)
汽車半導體供應商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新S32G汽車網路處理器。這款處理器是車輛架構設計與實現的重要轉捩點。作為恩智浦S32處理器系列中的最新產品,S32G處理器可幫助汽車產業轉向高效能、以網域為基礎的車輛架構,並降低軟體複雜性,提高加密安全與行車安全
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度
電池堆疊監控器大幅提高車用鋰離子電池性能 (2020.02.06)
本文介紹混合動力車和電動車的無線解決方案。無線通訊設計能夠提高可靠性並減輕系統總重量,進而增加了每次充電的行駛里程。
東芝推出PLC高速通訊的邏輯輸出光耦合器 (2020.02.05)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款用於可程式邏輯控制器(Programmable Logic Controllers;PLC)24V數位輸入介面的10Mbps高速通訊邏輯輸出光耦合器TLP2363。 新型光耦合器規格包含在其工作溫度範圍(-40至105℃)內閾值輸入電流的最小值和最大值
英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步,成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商,並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50
2020年機械業先蹲後跳 布局海內外智慧化需求 (2020.02.05)
從2018~2019年以來受到美中貿易戰火延燒,雖然導致台灣機械業成長大不如前,但隨著2020年國內外政經情勢塵埃落定,景氣可望先蹲後跳...
意法半導體更新TouchGFX軟體框架 支援STM32Cube的強大工具 (2020.01.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能,便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發吸睛的使用者介面
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
東台精機歐洲市場營收占比提升 2019年全年合併營收逼進110億 (2020.01.13)
2019年12月單月合併營收為新台幣1,103,593仟元,較上月約增加30%,較去年同期減少約10%。2019年1~12月合併營收10,996,841仟元,較去年同期減少約5 %,2019年全年合併營收仍維持突破百億,逼進110億
工研院產科國際所所長蘇孟宗看2020年台灣景氣 (2020.01.10)
2020年起將會有更多國家加入5G商轉,預計將創造新的物聯網應用,也有機會帶動不同終端裝置對AIoT應用的需求。
雅特生推出高效率1300W 1/4磚電源轉換器 支援48V資料中心和網路設備 (2020.01.08)
Advanced Energy公司旗下的雅特生科技(Artesyn Embedded Power)宣佈推出一款型號為BDQ1300的全新1300W 1/4磚直流/直流電源轉換器,其特點是專為電訊、運算和伺服器等設備提供最高效率的板載12V輸出,而且另外還有數位控制功能可供選擇
克服電化學氣體感測的技術挑戰 (2020.01.06)
未來的氣體感測器必須精準量測大幅降低的濃度、對目標氣體的偵測更有選擇性、使用電池維持更久的工作時間,以及更長時間提供一致的效能,並持續安全且可靠的工作


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