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Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 (IoT) 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求,Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。 它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。 除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口
體驗感受浩亭最新產品技術 展望全電氣社會的未來 (2024.03.01)
浩亭在其內部貿易新聞發佈會和漢諾威工業博覽會預覽會上展望了漢諾威工業博覽會和「全電氣社會」的未來願景。在發佈會上,浩亭技術集團為特邀的記者提供現場感受展會的機會和當前產品亮點的獨家見解,而多數人目前還只能翹首以盼2024年漢諾威工業博覽會的到來
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
探索尖端科研 「科學家的秘密基地」重新開展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根,國家實驗研究院與國家太空中心與國立臺灣科學教育館合作舉辦「科學家的秘密基地」科普展,自2023年3月開展以來,已吸引近5萬人入場參觀。這項展覽在更換部分展品後,於今(19)日重新開展,期能讓觀眾對於科研工作更深入的認識,又可同時學習有趣的科學知識
Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作,將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中,鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用
開創新照護模式 顯示科技結合高齡照護更樂活 (2023.11.15)
以科技賦能健康照護產業已成為趨勢,資策會數位轉型研究院(數轉院)以智慧健康照護需求出發,媒合慧誠智醫與雅悅鳳山日照中心跨域合作,整合互動式學習與先進科技提供精準照護
瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案,完成N12高效能CPU核心簽核任務,同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA)
顯示未來城市新樣貌 勾勒生活智慧應用型態 (2023.10.25)
在數位時代的科技體驗處處可見,在日常生活作息幾乎都離不開顯示科技,從街頭看板的動態廣告、交通站點即時更新的站牌、健康醫療機構內輔助醫護的高端顯示器,甚至到假日娛樂園區的沉浸式體驗,都是透過智慧顯示螢幕整合人工智慧物聯網(AIoT)呈現,如此開拓了新型態數位通路,展現新商業機會和生活型態
創意電力設計競賽今開跑 台電瓩設計獎徵高手過招 (2023.10.05)
台電今(5)日舉辦「瓩設計獎 kW Design Award-第24屆創意競賽」起跑記者會,今年主題「WATT'S NEXT 新電感應」取自電力單位「瓦特(Watt)」,邀請參賽者創意「來電」。台電指出,本屆競賽的三大類別為傳達設計、多媒體設計及創意品設計,共計48個得獎名額,總獎金90萬元,開放徵件即日起至2024年3月11日為止
Going Cloud與泰國AMPOS策略合作 雲端、AI、串流三管齊下賦能產業 (2023.10.04)
前進泰國!跨國科技集團科科科技(KKCompany Technologies)旗下事業體雲端智慧業務品牌Going Cloud 今(04)日公開與泰國數位解決方案服務商AMPOS簽約成為策略合作夥伴。繼科科科技宣布集團投入更多資源在東南亞市場後,AMPOS成為首位公開的泰國市場合作夥伴
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今(3)日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,並且現場展示多項技術成果發表。 睽違兩年舉辦的ICT TechDay,工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點,論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧(AI)、生成式AI(GAI)等趨勢,為台灣資通訊產業注入新動能
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接
高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌(JLR)致力於「重塑未來」策略,透過設計打造富有永續性的現代奢華願景,以及高通技術公司與之持續技術合作,旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統
英飛凌攜手群光電能提升氮化鎵PD3.1筆電電源供應器效能 (2023.08.17)
英飛凌科技(Infineon)透過運用氮化鎵(GaN)半導體賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。群光電能(Chicony Power)與英飛凌強化合作,提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能
高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles;PBV)展開技術合作,導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案,旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務,例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等
ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布,雙方將於車用領域建立合作關係,共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統,並已簽署合作備忘錄(Memorandum Of Understanding, MOU)
Microchip電容感測器開發工具 (2023.06.29)
利用手指觸控或手勢控制的介面取代機械按鍵,可以使您的產品更美觀和更易操作,並增加產品的吸引力,以及提高產品的性能和可靠性。Microchip為各種類型的電容感測器使用提供全面的解決方案,從單按鍵觸控到觸控板和螢幕觸控,再到物件接近檢測和 3D 手勢控制,可以適用於各種各樣的消費、工業和汽車應用


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