 |
2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
|
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
|
DigiKey 即日起供應 Arduino UNO Q (2025.10.14)
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布，剛發表的 Arduino UNO Q 已可透過 DigiKey 網站預購。這款新一代的尖端開發板結合了強大的微處理器、圖形加速能力與專用的微控制器，能讓產品開發更加流暢 |
|
高通與Google Cloud深化合作 推動代理式AI強化車內體驗 (2025.09.09)
全球車用科技正迎來一波由人工智能驅動的轉型潮流。高通技術公司（Qualcomm Technologies）與Google Cloud擴大合作，結合Google Cloud的Automotive AI Agent與高通Snapdragon數位底盤（Digital Chassis），協助汽車製造商更快速部署代理式AI，為駕駛與乘客帶來更直覺且個人化的車內外體驗 |
|
Arm新一代GPU技術 用AI化解行動遊戲的畫質瓶頸 (2025.08.15)
在行動遊戲和高效能視覺應用需求不斷提升的背景下，Arm 近日發表「類神經技術」（Arm Neural Technology），並推出首款應用「類神經超取樣」（Arm Neural Super Sampling, NSS）。這項技術將於 2026 年搭載在新一代 Arm GPU 上，內建專用類神經加速器，旨在解決行動裝置在圖像品質、效能與功耗之間長期存在的平衡難題 |
|
意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
|
意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.07.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
|
從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下，業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力，加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色，累積產學合作總績效超過5,000萬元，成為推動智慧化轉型的重要推手 |
|
映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
|
OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準 |
|
貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
|
[Computex] RISC-V主題館首現：第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台灣地主晶心科技（Andes Technology）展示相關應用外，包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
|
貿澤電子新品搶先看：2025年第一季新增超過8,000項元件新品 (2025.04.29)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
|
台灣首輛自製氫能電動巴士啟航 研華AI助氫谷動能升級 (2025.04.17)
為成功推動新能源智慧交通跨越新里程碑，研華公司今（17）日宣布與高雄氫谷動能公司合作，協助其自主設計與製造的台灣首輛氫能電動巴士升級，並導入研華智慧巴士AI解決方案，達到約15分鐘快速加氫、續航效能超過450公里 |
|
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
 |
利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
|
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
|
Nokia：6G預計於2030年實現商用化 (2024.12.12)
隨著數位轉型的加速，2025年的5G世界正逐漸成形，展現出更廣泛的應用潛力與技術進步。這不僅僅是行動數據速度的提升，更是一場對於沉浸式體驗與智慧網路的徹底改造 |
|
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈，5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例，獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。
eCall 是一項歐洲倡議，旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援 |
