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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊，今日再發表新的技術里程碑，由工研院與中研院的研究團隊，開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組，且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻，同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造，開啟全新的篇章 |
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貿澤電子即日起供貨TE Connectivity HDC浮動充電連接器 (2024.03.01)
隨著智慧工廠趨向工業4.0，帶動業界對可靠的重負載連接器（HDC）的需求更甚，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。連接器能夠自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車（AGV）和自主移動機器人（AMR）充電 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布，已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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英飛凌12A和20A同步降壓型穩壓器 可滿足伺服器與電信市場需求 (2024.01.17)
現今的電源系統對於電源轉換上的高效率及微型化體積有很高的要求。因應這項挑戰，英飛凌科技推出TDA388xx系列 PoL，以滿足伺服器、人工智能、數據通信、電信和儲存市場的需求 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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DELO工業粘合劑進軍醫療產品應用 (2023.12.06)
醫療電子產業正快速發展，以新穎且創新的方式為患者提供先進的醫療健康服務。可穿戴電子產品增加健康功能漸入日常生活，例如智慧手錶整合心率監測、計步和跌倒檢測等這類功能，顯現醫療和消費類電子產業已開始融合 |
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性 (2023.11.16)
邊緣運算—可以在產生數據的地方即時處理數據，而不須在遠端的數據中心處理，這提供了一個更環保、更智慧的解決方案。 |
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工研院抱團獻策生成式AI 領航產業乘風破浪造新局 (2023.10.30)
繼聊天機器人ChatGPT問世以來，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技術持續掀起全球關注熱潮，也成為臺灣產業不可錯過的機會。工研院今（30）日舉辦生成式AI產業高峰論壇，便號召產官學研專家學者合組智囊團獻策，協助產業以GAI思維發展相關技術與應用 |
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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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全球首創動作偵測織物導線 聚陽攜手晶翔打造醫材級智慧感測服飾 (2023.10.12)
經濟部12日在「2023台灣創新技術博覽會」（簡稱創博會）發表全球首創的「精準動作偵測服飾」，這款服飾內含由紡織所研發全球首創第一條具醫材等級的彈性織物導程線（導線） |
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富采集團Micro LED獲SDIA Award前瞻顯示大賞 (2023.10.11)
富采集團持續升級Micro LED技術，旗下子公司隆達電子和元豐新科技，近日於前瞻顯示大賞中脫穎而出，共獲得兩項銀質獎，展現Micro LED的研發實績。
去年隆達電子以獨家專利技術i-Pixel＋所製作主動式驅動之可撓式Micro LED顯示屏獲得此獎 |
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金屬中心捍「衛」任務 探討衛星通訊技術與無人機協作 (2023.10.04)
金屬中心於10月3日舉辦《Drone Next-無人機協作應用與技術趨勢》研討會，邀請臺灣無人機大聯盟吳盟分會長、陽明交通大學李奇育副教授等業界與學界專家，針對無人機協作應用與技術趨勢進行分享，探討透過衛星通訊技術與無人載具的整合，創造台灣無人機產業下一波成長契機 |
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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命 (2023.07.12)
德國STABL能源（STABL Energy）借助英飛凌科技（Infineon）的MOSFET產品，利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統，首批固定式儲能系統試點專案目前已在德國和瑞士投入使用 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上，明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸，聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域，橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業，助力客戶打造更智慧、更永續的未來 |
