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澳洲量子科技突破:微創手術精準偵測腸胃道癌細胞 (2025.04.08) 澳洲南澳大學(UniSA)的研究人員開發一款前所未有的腹腔鏡探頭,這項技術將使外科醫生能夠精確繪製腫瘤的擴散範圍,有望顯著提高癌症患者的存活率與生活品質。
這款新型探頭將與Ferronova的氧化鐵奈米粒子配方(FerroTrace)協同運作,在手術過程中更有效地偵測癌性淋巴結,從而減少傳統手術中大範圍組織切除的需求 |
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藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07) 藍牙Channel Sounding的意義,不僅在於技術規格的提升,更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態,從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新 |
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德國新創聚焦微型化氣體感測技術 獲百萬歐元投資 (2025.04.07) 德國新創公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功獲得450萬歐元(約新台幣 1.5 億元)的融資。這筆資金將加速其革命性微晶片氣體感測技術的商業化進程,有望徹底顛覆現有的氣體感測器市場 |
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微型磁控機器人手術問世 有望革新腦部鎖孔手術 (2025.03.30) 術」
傳統腦部手術需打開頭骨,對難以觸及的區域或腫瘤進行切除,過程侵入性高、風險大,且患者恢復期長。為解決此困境,科學家研發出新型微型磁控機器人手術工具,有望實現對腦部進行「鎖孔手術」,大幅降低手術侵入性與風險 |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24) 工研院最新觀察指出,全球科技產業正進入「超級整合」(Super Integration)時代,新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色,躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧(AI)、機器人與自駕領域,大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴,顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19) 根據.embedded.com的報導,香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展,成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體(OECTs)。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力,有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性 |
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從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18) 過去十年,穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備,從心率監測到卡路里計算,數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而,隨著生物感測技術迎來關鍵突破 |
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Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC (2025.03.18) Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC),旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性 |
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感測,無所不在 (2025.03.14) 從自動駕駛汽車到智慧家居,從工業機器人到無人機,越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵,便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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「虛擬 X 光」端詳地底構成 量子重力感測器革新礦產探勘 (2025.02.18) 礦產公司Rio Tinto Exploration (RTX)與科技新創公司Atomionics合作,首次在礦產探勘中測試量子重力感測器。Atomionics表示,這款名為 Gravio的可攜式感測器安裝在移動的車輛上時,可以像「虛擬 X 光」一樣繪製地下資源圖,使探勘速度提高10倍,精度也更高,而且無需挖掘 |
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IEEE公佈2025年五大科技預測:人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16) IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ,共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢,這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會 |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24) 工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24) 美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計,以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
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2024年Micro LED晶片營收將達到3880萬美元 大型顯示為應用 (2024.12.04) 市場研究機構TrendForce最新報告指出,2024年Micro LED晶片營收預計將達到約3880萬美元,大型顯示器仍為主要應用。
報告預測,隨著技術瓶頸的突破、車用顯示器的應用和全彩 AR 眼鏡解決方案的日益成熟,Micro LED晶片營收將在2028年成長至4.895億美元 |
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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30) 盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24) 要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用各種尖端的數位療法 |
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未來科技館將開幕 諾貝爾獎得主引領探索量子科技新時代 (2024.10.13) 2024臺灣創新技術博覽會-未來科技館,於10月17至19日在世貿一館隆重登場。「未來科技館」今年緊扣AI智慧、健康臺灣兩大趨勢設置主題專區, 「AI智慧專區」與「健康臺灣專區」,展現多項科技應用 |
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2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29) 碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |