CTIMES - 光電產業

高功率LED元件及模組散熱設計 (2008.12.25)
由於3C產品功能日益強大，所需電力功率越來越高，產生的熱量也越來越大，如何散熱以維持系統穩定已成為產品設計製造上的重要技術議題。台灣是電子產品全球供應鏈中重要的一環，隨著市場的擴大，散熱產業前景十分看好，未來可望成為市場的投資新標的

LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計 (2008.12.25)
LED因具有輕薄、省電和環保等優點，加上發光效率不斷提升，已迅速地從面板背光源拓展進入室內、外及車燈照明的應用領域。不過，高亮度、高功率的LED照明面臨光、機、電、熱等多重的設計排戰，讓LED晶片及模組的製造業者必須致力於改進封裝技術，以解決散熱問題，並提升發光效率

引爆OLED新一波高峰開創產業新未來 (2008.12.25)
OLED Display經多年研發，在SONY推出11吋OLED TV後，在2007年燃起了希望，促使今（2008）年，日本SONY與Sharp共同合作OLED開發，同時Toshiba與Panasonic也共同合作開發OLED，以及韓國Samsung Electronics與Samsung SDI合資成立Samsung Mobile Display公司，預計未來可提供大尺寸OLED TV

最新電子紙技術與發展動向研討會 (2008.12.24)
電子紙的主流技術，無論是微膠囊電泳式、微杯型電泳式或膽固醇液晶型技術都隨著Amazon推出之Kindle電子書閱讀器的熱賣而備受市場重視，市面上也有愈來愈多軟性電子紙相關產品推出

微光學元件原理及其在新型投影顯示技術 (2008.12.24)
微型投影機的主流技術，無論是LCoS、 DLP或雷射掃描技術都隨著微型投影市場需求升起被受重視，市面上也有愈來愈多微型投影產品推出。為了加強投影相關產業之從業人員技術上基礎知識的訓練以及學術研究能量的快速累積，進一步提升台灣在投影產業上的長期競爭力

染料敏化太陽能電池技術發展及關鍵技術 (2008.12.24)
近年來，矽晶片太陽能電池發電技術漸趨成熟其光電元件整體的轉換效率最高可達24~30％以上但價格太高仍無法大量普及。為簡化製作流程及降低成本，新穎的有機物為主體之太陽能電池應運而生

法院判Power Integrations對快捷專利求償降82% (2008.12.24)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 日前宣布，該公司與Power Integrations間專利訴訟，法院已將陪審團建議對Power Integrations的損害賠償裁定額，由3400萬美元降低至600萬美元。同時裁定應就快捷半導體是否故意侵害Power Integrations的專利進行另案審理

Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7%

Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商

2009年藍光DVD產品有望大規模成長 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Futuresource日前公佈一份報告指出，即便在價格下滑與HD DVD格式退出競爭等利多的因素，2008年藍光DVD播放機的銷售仍未盡理想。但在2009年也許會出現大規模的成長

3D平面顯示器最新技術及應用發展 (2008.12.22)
早在2000年代初，全球平面顯示器廠商如夏普、LG Philips LCD (現LG Display)等即陸續開發3D平面顯示器，並立刻導入量產；然而由於技術尚不成熟、面板售價昂貴以及影像內容不足，3D平面顯示器始終未能取得商業成功

Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。 iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦

東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的

工研院展出首款超彎曲主動式軟性OLED螢幕 (2008.12.18)
工研院今日（12/18）在「2008綠色顯示技術交流會」上，首次展出厚度僅0.2公分，彎曲半徑小於1.5公分的軟性主動式OLED面板，該產品的研發成功不但是台灣軟性顯示的重要里程，也為台灣軟性顯示器帶來更突破性的發展

Panasonic與三洋達成協議，以每股131日圓收購 (2008.12.18)
外電消息報導，Panasonic已與三洋電機達成收購協議，將以每股131日圓購買三洋股票，總金額達5600億日圓（約台幣2065億元）。而收購完成後，Panasonic也將成為日本最大的電機廠商

友達光電獲九十七年度國家永續發展獎 (2008.12.17)
友達光電日前榮獲行政院主辦之九十七年度國家永續發展獎，以在「環境與資源保育」、「經營管理」、「技術發展」與「永續發展進程上之特殊貢獻」等四大領域中的優異表現，獲得企業類組的最高殊榮

Gartner:半導體業將出現連續2年負成長 (2008.12.17)
外電消息報導，市場研究公司Gartner表示，2009年全球半導體銷售將下滑至2192億美元，較08年大幅縮減16.3%，並可能首度遭遇連續兩年營收下滑的困境。 Gartner表示，受到經濟危機的衝擊，個人電腦銷售和消費支出都將出現顯著下跌，這將會連帶使得半導體業者也受到影響

Gartner:政府救DRAM不是件好事 (2008.12.17)
外電消息報導，有鑑於台灣及南韓政府相繼出手援助DRAM業者。市場研究公司Gartner副總裁 Andrew Norwood提出警告，認為此舉可能會引發更大規模的DRAM危機，必須審慎考量。 Norwood表示，若透過政府來援助DRAM業者，對市場來說將是一個災難

太陽能電池、HDD及MEMS明年仍有望成長 (2008.12.16)
外電消息報導，Information Network日前公佈了一份2009年最有希望成長的市場應用，包含太陽能電池、HDD硬碟、奈米材料、液晶顯示器及MEMS技術等，都是被看好將能在明年度維持一定的成長

HP與美大學開發出低成本軟性顯示器原型 (2008.12.15)
惠普（HP）與美國亞利桑那州立大學的軟性顯示器中心(Flexible Display Center) 共同宣布，已開發出首款低成本的軟性電子顯示產品原型。該產品不但有助於高解析度軟性顯示器進入消費市場