CTIMES - 系統單晶片

全美達建立銷售與配銷網路 (2003.03.03)
益登科技所代理的全美達 (Transmeta) 於日前宣佈，它已建立一個由多家專業公司組成的銷售與配銷網路，負責支援全美達在亞洲地區和世界其它重要市場的積極成長策略，包括歐洲、日本和北美

科勝訊為LG電子提供新互動式機頂盒半導體解決方案 (2003.02.27)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈，LG電子在即將導入韓國數位衛星廣播(KDB, Korea Digital Satellite Broadcasting) SkyLife衛星電視網路的互動式機頂盒產品中採用科勝訊的數位衛星機頂盒解決方案

Data Transit推出Bus Doctor Rx匯流排協定分析儀 (2003.02.25)
益登科技所代理的Data Transit，模組化匯流排協定分析儀的供應商，於日前宣佈推出Bus Doctor Rx。新產品是Data Transit目前功能最豐富的協定分析儀，採用體積精巧的新設計，不但攜帶方便，還提供強健可靠的實驗室功能

科勝訊宣佈前端晶片組出貨量突破二千萬套 (2003.02.17)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈達成新的里程碑，直接廣播衛星(DBS, Direct Broadcast Satellite)前端晶片組出貨量突破二千萬套，這些晶片組被廣泛使用在全球的機頂盒(STB, Set-Top Box)產品中

全美達推出內建安全防護功能x86微處理器 (2003.02.17)
益登科技所代理的全美達(Transmeta)於日前宣佈，它已收到第一顆採用最新專屬技術的CrusoeO TM5800處理器晶片，這些技術可用於全美達現有和未來的處理器，增加無線運算的安全性、保護機密資料、嚇阻智慧財產竊賊、提供防止入侵篡改(tamper-resistant)的x86儲存環境

系統級封裝僅為過渡　談SoC已死太武斷 (2003.02.14)
據Chinatimes報導，對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片（SoC）趨勢已告終結（dead）的看法，工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示，說SoC已死有些誇張，用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分，但僅是過渡的作法，其實SoC不會死，業界也陸續傳出研發成果

飛利浦打造優質家庭劇院 (2003.02.13)
皇家飛利浦電子集團日前推出可以提升家庭劇院效果的單片Class D聲頻放大器TDA892x系列，可同時處理類比和數位功率。該產品系列對於空間有限、且對功耗和效能要求高的DVD接收器和生活型態微系統（lifestyle micro systems）等具有重要意義

科勝訊廣播衛星前端晶片組突破二千萬套 (2003.02.11)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈達成新的里程碑，直接廣播衛星(DBS, Direct Broadcast Satellite)前端晶片組出貨量突破二千萬套，這些晶片組被廣泛使用在全球的機頂盒(STB, Set-Top Box)產品中

MCU之可程式化單晶片設計架構 (2003.02.05)
可程式邏輯陣列的問世，讓設計人員能輕易地將複雜的數位邏輯加入其系統中。此外，最新的設計趨勢是系統單晶片（SoC），反映設計人員希望由單一元件結合所有需要的元件

TI採用先進90奈米製程的晶片 (2003.01.29)
德州儀器（TI）宣佈推出最新無線數位基頻元件，採用新世代90奈米製程，且功能運作完全正常。對於有意將設計升級至TI最先進製程技術的客戶，轉移至90奈米製程能為他們帶來許多優點

益登科技91年度稅前每股盈餘達10.35元 (2003.01.27)
益登科技於27日公佈91年度營運概況，根據內部自行結算91年全年度營收為新台幣一百四十六億七千八百三十萬元，較90年度成長19.2%。稅前盈餘為九億一千四百九十二萬元，亦較90年度成長26%，以該公司目前股本八億八千四百萬元計算,稅前每股盈餘為10.35元，財測達成率101.3%

行政院「矽導計畫」　將成立SoC設計專區 (2003.01.22)
由行政院所主導，以「十年為台灣創造十兆元產值」為目標的「矽導計畫」，日前選定新竹科學園區飛利浦大鵬廠區，做為全球首座系統晶片（SoC）設計服務專區，預計將耗資十五億元整建，於今年六月底完成相關工程

StarGen擴展全國分銷網 (2003.01.14)
StarGen 14日宣佈擴展國際業務運營，通過領先的專業半導體代理商科彙裕利在全亞太地區代理StarFabric技術和元件產品。為滿足全球持續增長的對交換互聯技術的需求，科彙裕利將全亞太地區的通信設備和嵌入式系統OEM廠商提供銷售和技術的全方位服務

Agere提供Samsung晶片組與軟體 (2003.01.09)
傑爾系統 (Agere Systems)，9日宣佈與Samsung達成一項協議，將提供Samsung多款無線資料晶片組以及軟體，支援其新世代行動電話。Agere將根據此供應協議，於12個月內提供超過1.5億美元的通訊元件，讓Samsung的行動電話採用Agere的GPRS解決方案

台灣IC設計業 2002年產值達1432億元 (2002.12.30)
據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫（ITIS）指出，台灣IC設計業2002年產值為新台幣1432億元，成長率17.4％，估計2003年產值將成長到新台幣1950億元，成長率36.2％。其中又以系統單晶片（SoC）為推動產業成長主力

RICOH推出三種界面於一顆IC的PCI bridge controller (2002.12.30)
電子零件代理商－東瑞電子，所代理的日本RICOH理光半導體日前推出 CARDBUS，IEEE1394，小型記憶卡界面於一顆IC，產品編號為R5C592/R5C593。目前已開始出貨，主要應用於Notebook PC，Book size PC，Tablet PC

ARC 將積極參與亞洲市場 (2002.12.16)
益登科技所代理的ARC International於日前宣佈，年底前將在台灣和日本設立辦事處，為客戶直接提供銷售和技術支援，主要涵蓋消費性電子和通訊產品應用，例如數位相機、MP3播放機、彩色掃瞄器和USB連接裝置

威盛發表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛電子(Via)日前推出高效能的8聲道音效控制晶片VIA Envy24PT。過去兩年來，威盛不斷開發高階的音效解決方案、滿足個人電腦市場對於視聽娛樂功能持續提升的需求，而VIA Envy24pt則是Envy系列產品線中的最新版本，不但承襲了24位元、96KHz的音訊取樣頻率特色，更支援8聲道的音效輸出，符合Dolby Digital EXR與 DTS ESR等最新的DVD音效標準

東芝與SONY　合作開發次世代系統晶片有成 (2002.12.05)
據外電報導，日本東芝與SONY日前共同宣佈，雙方已開發出採用65奈米製程技術的次世代系統晶片（System LSI），可在同一晶片上搭載高速微處理器及大容量記憶體，以因應未來高速寬頻時代所需的資訊處理能力

硬體軟件化與軟體硬件化 (2002.12.05)
所謂硬體軟件化，講明白一點就是SIP（Silicon Intelligence Property）啦！也有人用VC（Virtual Components）虛擬元件這個名詞，這樣的範圍又更廣了些。不用說這應該是未來產品設計的大勢所趨