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28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心 |
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為何採用觸控筆？宏達電平板FLYER引人好奇 (2011.02.18)
台灣宏達電（HTC）在MWC 2011展會期間，推出首款平板裝置FLYER，引起市場高度矚目。尤其是宏達電重拾以往用觸控筆在面板上書寫塗鴉的設計概念，也引起紐約時報的高度興趣 |
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行動SoC繪圖核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行動SoC及處理器核心之外，繪圖晶片也是充滿著戰場的煙硝味。由於下一代行動SoC更強調處理多媒體視訊的功能，加上透過繪圖處理核心、降低主處理器作業負擔的設計，逐漸成為下一代行動SoC架構的主流，因此繪圖晶片的角色非常吃重 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格 |
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海華科技於MWC 2011公開3G產品線及Android佳績 (2011.02.14)
海華科技近日宣佈，2/14於西班牙巴塞隆納登場的行動通訊世界大會（MWC）上，海華科技將首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，同時分享海華科技贊助的0xlab開放式平台研發團隊，於Android之開發貢獻，已登上全球Top 10*之研發佳績！
在今年的MWC行動通訊世界大會上，海華科技將展出全球最小的3 |
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MWC：海華揭櫫3G模組IC行動路由發展策略 (2011.02.09)
為了進一步提昇Wi-Fi附加價值、因應平版裝置所席捲的多媒體資料分享風潮、以及開創一套具市場區隔化的無線寬頻連結應用模式，微型化無線模組IC大廠海華科技（AzureWave）經過1年多的準備 |
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MWC下週登場 HTC、三星新款手機大將出籠 (2011.02.08)
新年假期剛過，全球分工的電子業可是已經馬不停蹄地迎向下一個大事件。訂於2月14日至17日在西班牙巴塞隆納舉辦的MWC 2011行動通訊大會(Mobile World Congress)正是焦點所在。今年估計有超過1300個公司參加，預計各大手機品牌將發表最新的行動裝置產品 |
