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羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.12.19) 1987年,羅姆半導體(ROHM Semiconductor)選擇落腳台灣,然後一待就是30年。 |
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『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17) 『後摩爾時代 翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠,來分析技術趨勢,同時對智能化的發展提出建言。 |
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美高森美為基於PCB上LVDT架構電感式感測器介面IC系列新品 (2015.12.25) 美高森美公司(Microsemi)宣佈已可供應其以感應感測技術為基礎的感測器介面積體電路(IC)系列的全新器件LX3302。該感測器介面積體電路系列是基於印刷電路板(PCB)上的線性可變差動變壓器(LVDT)架構的感應感測器介面IC產品系列,其最新的LX3302器件是專為在汽車、工業和商用航空市場領域的應用而設計的 |
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