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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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意法半導體揭露未來財務新模型及規劃實踐2030年目標 (2024.12.02) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,在策略保持不變的框架內,申逾200億美元的營收目標和相關財務模型,此一目標預計在2030年達成。意法半導體亦制定一個中期財務模型,預計2027-2028年營收約為180億美元 |
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