CTIMES - 半導體

攜手台積電戴樂格半導體成立亞洲總部 (2012.03.29)
智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片

Intel蟬聯半導體冠軍營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及併購策略奏效，Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創下了10年來的最高紀錄，也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍

智慧手機帶動成長蘋果成最大半導體客戶 (2012.01.31)
電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的總消費貢獻達 1,056億美元，占全球半導體製造商晶片營收的35%

電機式微台灣下一個熱門產業在哪裡？(上) (2010.08.10)
今年的大學考試入學分發已經放榜。大眾關注的重點，除了最低幾分可以錄取之外，最高錄取分數獎落何系也是焦點之一。過去40年來，一直穩居二類組龍頭寶座的台灣大學電機系，今年錄取分數首度被台大物理系超越，由物理系拿下二類組冠軍

金融風暴後台灣韓國半導體市場復甦最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）與海力士（Hynix）等兩家韓國廠商的半導體設備投資正明顯增加。根據一份由SEAJ、SEMI及SEMI等單位共同調查的Worldwide SEMS Report報告顯示，2010年2月份全球半導體生產設備市場規模由1月份的負成長轉變成為正成長，比去年同月（YoY）大幅成長217.1％，比上個（MoM）成長6.6％

安捷倫【2010半導體先進量測論壇】3/12登場 (2010.03.05)
安捷倫科技近日表示，將於2010年3月12日於新竹煙波大飯店，舉辦【2010半導體先進量測論壇】，會中將深入剖析向量分析的新知與技術。半導體技術的進展，扮演著近來資通訊產品不斷推陳出新的重要推手

ARC進軍消費性電子展推出整合影音方案 (2009.01.12)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC本週參加美國消費性電子展（CES），並針對數位電視/家庭劇院、可攜式媒體裝置、以及手提電腦/桌上型電腦三大主要消費性電子類別熱鬧推出垂直整合音訊方案

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程

Cypress新任命PowerPSoC事業部副總裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis為PowerPSoC事業部副總裁，將負責針對LED照明市場的最初階段所有事務，且即刻生效。Davis於電源管理與半導體產業擁有超過30年的豐富經驗，並曾擔任工程研發人員與管理者等職位

ECI電信選用PMC-Sierra無線回程傳輸架構 (2008.11.20)
寬頻通訊與存儲半導體器件的廠商，PMCSierra,Inc公司宣佈，網路基礎設備解決方案供應商ECI電信已為其BG-20以及BG-30等BroadGate（BG）多業務平臺（MSPP）系列選用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件

ST-NXP Wireless靈活應對市場環境變化 (2008.11.07)
為無線通信產業提供蜂窩數據機、多媒體及連接解決方案、位居業界前三大、新近成立的半導體廠商ST-NXP Wireless宣佈，由於市場的重大變化及客戶需求，公司將加速進程，對公司進行調整以適應新的市場形勢，實現在成立之初所預期的綜合效應

PulseCore採用太克USB串列測試套件 (2008.10.31)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix宣布，PulseCore半導體公司已成功採用Tektronix測試儀器的完整套件，對其最近推出的USB 2.0積體電路（IC）行測試與驗證。新的PulseCore IC為業界首先採用展頻式時脈，以減少電磁干擾，同時達成USB 2.0的業界相容性

AMD與阿布達比ATIC攜手打造半導體製造公司 (2008.10.13)
AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）宣布將共同投資興建一家半導體製造公司，以滿足市場上對於技術領先的獨立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位於美國的國際公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合製程技術與製造設備，並將積極擴充全球產能，以滿足市場需求

GSA半導體領袖論壇 (2008.09.25)
2008 GSA半導體領袖論壇 (2008 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。邁入舉辦的第五年，GSA邀請到數位半導體業界領袖和與會觀眾分享對半導體產業的經驗與未來展望

ARC於紐約Jefferies技術年會分享半導體產業看法 (2008.09.15)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，總裁暨執行長Carl Schlachte和財務長Victor Young將出席為期二天的第二屆Jefferies技術年會。這場技術年會只開放給受邀者參加，於2008年9月10到11日在紐約召開

SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79 (2008.06.23)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元，較2007年第四季成長7％，也較去年同期成長2％

艾訊與科勝攜手參加2008台北國際半導體展 (2008.06.09)
艾訊股份有限公司（AXIOMTEK）與國內自動化軟體廠商科勝科技股份有限公司聯合參加2008年台北國際半導體產業展。艾訊在2008年台北國際半導體產業展主要規劃展示的重點產品分別包括：無風扇觸控式平板電腦GOT系列艾訊展示全系列人機介面，包括輕巧薄型8

羅門哈斯獲頒SSMC 2007年最佳供應商獎 (2008.05.22)
半導體產業之化學機械研磨技術廠商，羅門哈斯電子材料公司宣布其CMP Technologies事業處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供應商.這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得

凌華自動控制DPAC系列精簡機台建置維護成本 (2008.05.22)
凌華科技推出分散式可程式化自動控制器DPAC系列（Distributed Programmable Automation Controller），DPAC-3000系列為超小型直立嵌入式控制器平台，提供整合I/O、運動控制等功能的硬體擴充開發，並提供軟體開發函式，因此一般使用者毋需費心於軟硬體相容性問題

KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務 (2008.05.19)
半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房，KLA-Tencor將提升精度製造能力，並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能