课程介绍

一、硅晶模块制程与测试设备

1、排列：Lay up

2、串焊：串焊机

3、层压：层压机

4、太阳光仿真机

二、太阳能封装材料

1、简介

2、EVA封装材料介绍

3、PVB封装材料介绍

4、其它封装材料介绍

5、Backsheet封装材料介绍

6、接线盒介绍

7、Ribbon介绍

8、玻璃介绍

9、铝框介绍

10、由国外场地测试探讨封装材料

11、IEC61215ed.2测试

12、结论

讲师介绍

工研院 绿能所

黄振隆