降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战，该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题，解决了电子系统核心的电力问题。

其最新发表的PowerShrink低功耗平台可大幅降低供应电压（VDD），将可降低功耗50%，同时维持集成电路（IC）的运作速度，而不需改变现有的半导体设计及制造基础架构。

富士通半导体有限公司也于日前宣布已获SuVolta授权，将共同开发 PowerShrink低功耗 CMOS 技术。

SuVolta总裁暨执行长Bruce McWilliams博士将特地来台，进一步分享产品特色与优势以及市场趋势。