课程介绍

第一单元 3D IC 的市场机会 (9hr): 9/7 (星期五) 3hr + 9/8 (星期六) 6hr

1.简介(Introduction)

甲、3D IC 的历史发展 (History of 3D-IC)

乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)

i.晶体管堆栈 (Transistor Stacking)

ii.封装层次的堆栈 (Package Stacking)

iii.晶元堆栈/晶元片堆栈 (Die Stacking/Wafer Stacking)

iv.理想中的 3D IC

2.为何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?

甲、现有 SOC 的设计问题

乙、使用3D IC 设计的好处

丙、SOC vs. SiP vs. 3D IC

3.国际工作团队 (International Working Groups)

甲、研究组织 (Research Organization)

乙、协会 (Associations)

第二单元 3D IC 的技术挑战 (9hr): 9/21 (星期五) 3hr + 9/22 (星期六) 6hr

4.市场与产品评估(Market/Product Survey)

甲、市场概况 (Market Overview)

乙、应用目标 (Target Applications)

i.内存(Memories)

ii.处理器(Processor)

iii.现场可规划逻辑数组 (FPGA)

iv.CMOS影像传感器(CMOS Image Sensors, CIS)

5.供应链 (Supply Chain)

甲、代工厂 vs. 封装厂 (Foundry vs. Testing/Assembly)

乙、费用模式 (Cost Model)

6.TSV 技术基本说明(TSV Technologies Introduction)

甲、孔先 vs. 孔后 (Via-first vs. Via-last)

乙、制程方面需求 (Process Requirement)

i.晶元片薄化 (Wafer Thinning)

ii.挖孔 (Via Formation)

iii.灌孔 (Via Filling)

iv.黏接 (Bonding)

讲师介绍

专业讲师—唐经洲 教授

【现任】：南台科技大学电子系教授

【学历】：国立成功大学 博士

【经历】：

1.工研院芯片中心主任特助

2.南台科大教授/电子系 主任

3.飞利浦建元厂-测试-工程师

4.神达计算机工程师

【专长】：

1.VLSI Testing

2.Physical Design

3.Reticle Enhancement Techniques (RET)

4.Microprocessor Application Design

5.Innovation of Heterogeneous Integration