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一年一度 SPB (Silicon-Package-Board) 业界最重要的研讨会即将来临了! 我们诚挚地邀请各位业界的先进、以及我们敬爱的客户,一起来参加这场经验分享和技术交流的研讨会。Cadence 益华计算机 这一年来不论是在IC封装、PCB的设计、信号仿真和验证、还有布局与绕线等软件工具上又有了明显的进步。而且所有的主板厂商、系统厂商、 封装厂、载板厂,和通讯厂商的支持也是因为我们始终强调的是一个整合的环境,整合了由IC、封装到PCB,整合了您的constraints,让您不用再孤军奋战了。 注意事项: *请务必携带两张名片。 *停车场空间有限,请多搭乘公众运输工具。 *会场地址: 台北市新生南路三段30号 tel:02-8369-1155。位于台湾大学附近,辛亥路与新生南路交叉口, 捷运台电大楼站2号出口。位置图与交通方式请参考: http://intl-house.howard-hotels.com.tw/?Ms=317&Lsn=1&Psn=197 *会后请协助将意见调查表填写完整,缴交至柜台工作人员,换取小礼物。 What is New *Allegro 15.7版的最新update (layout features for high-speed DDRII design) *SiP (System-in-Package)设计平台的发展 (for RF and High Speed Digital Designs) *鸿海、英业达、华硕、欣兴、日月光、唐达科技等贵宾将分享他们应用在PCB设计成功经验 * 现场有软件展示摊位 (Allegro Layout and Allegro SI) Who Should Attend? * PC/Server/NB硬件开发设计/仿真验证/Layout工程师及主管 * 通讯高频电路板设计/仿真验证/Layout工程师及主管 * IC封装基板设计/仿真验证/Layout工程师及主管 * FPGA/ASIC参考板开发设计/仿真验证/Layout工程师及主管 * 其他商业用或工业用PCB设计/仿真验证/Layout工程师及主管
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