账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
硅导竹科研发中心与Cadence益华计算机共同合作 MEMS-SoC Design Kit 与设计平台记者说明会
 


浏览人次:【10659】

開始時間﹕ 六月二日(一) 09:00 結束時間﹕ 六月二日(一) 09:40
主办单位﹕ 益華電腦
活動地點﹕ 硅导竹科研发中心3楼-新竹科学园区力行一路1号
联 络 人 ﹕ 沈瀅渝 小姐 联络电话﹕ (03)566-3834
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://digital.ni.com/worldwide/taiwan.nsf/web/all/F9E00B19F4ED6F8B48257434002F14F1?OpenDocument&nod

硅导竹科研发中心(SiSoft SIPP)为鼓励台湾IC设计业者开发高价值创意设计,将与Cadence益华计算机共同合作领先全球建置MEMS-SoC Design Kit 与设计平台,加速MEMS-SoC 设计产业发展,具体目标为建立全世界第一个结合MEMS及CMOS整合设计的EDA平台与流程。同时硅导竹科研发中心将于当日首度启用新竹科学管理局斥资建立之计算机教室,开办MEMS-SoC 设计平台系列课程 - SMILE Senor Microsystems Integration整合设计平台,Cadence益华计算机也将提供Virtuoso客制化IC设计平台协助课程推广。

相關活動
CDNLive Taiwan 2016
IC 设计新创公司群英会
益华计算机媒体联谊会
益华计算机- EDA 101 你的第一堂EDA课
Cadence益华计算机研讨会

 
相关讨论
  相关新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
  相关新闻
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw