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课程介绍 1.根据需求编写需求分析报告和详细设计,经讲师指导后,进行下列步骤: 1、电路图和PCB设计、PCB板制作 (全系列课程加送PCB板厂洗板) 。 2、器件选型、项目BOM表之零件备料、组件焊接。 3、完成硬件调试。 4、完成软韧体程序设计和系统调试。 讲师介绍 江老师 < BLOG:http://tw.myblog.yahoo.com/yh-chiang/> 学历:逢甲大学信息工程研究所、中正大学信息工程所博士班研究 经历:大学电子信息相关科系讲师、自强工业基金会讲师、资策会讲师、科技公司技术顾问 专长:嵌入式系统开发、智能型嵌入式家庭自动化系统设计、8051单芯片、多套自动化系统及驱动程Driver、WEB-ERP系统、ERP系统、生产线自动化系统
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