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TUV SUD Taiwan提供电动车专业认证 (2011.12.12)
TUV SUD Taiwan日前宣布，2011台美工商联合会议特别邀请TUV SUD德国籍电动车产业专家Mr. Martin Altepost分享电动车最新发展现况以及未来趋势，未来电动车产业趋势将着重于绿色科技、智能科技、系统联网，以及讲究严谨的安全要求和有效率、低成本的产品研发 |
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2011 台北国际计算机展 开幕典礼 (2011.05.31)
亚洲最大、全球前二大资通讯专业展—「2011年台北国际计算机展」，今年将首度于五个展馆同时展出，包括：世贸中心南港展览馆、展览一馆、二馆、三馆及台北国际会议中心 |
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富士通于车用电子展展示创新车用解决方案 (2011.04.13)
香港商富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，已于4月12日至4月15日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2011年台北国际车用电子展」(AutoTronics Taipei 2011)中，展出以「Committed to New Energy Green Cars」为主题的最新相关产品与技术 |
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COMPUTEX TAIPEI 台北国际计算机展 (2010.06.01)
全球第二大，亚洲第一大的资通讯专业展—台北国际计算机展即将于今年6月1日至5日于台北世界贸易中心南港展览馆、展览一馆、三馆及台北国际会议中心盛大展出。展览倒数计时半个月，主办单位策划的一系列活动即将开跑，来自国内外的参展厂商亦摩拳擦掌，将以最新技术与亮眼新品大展身手 |
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2010车电展 富士通展现多元车用电子产品 (2010.04.16)
富士通微电子日前于台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2010年台北国际车用电子展」（AutoTronics Taipei 2010）中，展出以「A reliable partner for global market」为主题的最新相关产品与技术 |
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美商务部发函 敦促中国取消预装绿坝 (2009.06.25)
外电消息报导，美国商务部部长Gary Locke和美国贸易代表Ron Kirk于周三（6/24），联名发函给中国工信部和商务部，敦促撤回中国境内贩售的新电脑，强制预装「绿坝─花季护航」网路过滤软体的规定 |
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开放原始码与全球化趋势 (2007.04.03)
在各行各业都越来越趋向全球化的情形下，经济社会的重组似乎不可避免了，然而许多人也担心全球化将造成富者愈富、贫者愈贫的悬殊现象。特别是那些跨国企业将不再受到保护当地劳工的限制 |
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台湾德国莱因 AutoTronics展提供实时咨询服务 (2007.03.22)
「台北国际车用电子展（AutoTronics）」将于4月2日至5日于台北世界贸易中心展览举行，同时，也首次与台北国际汽车零配件展（AMPA）同时展出。值此盛会，台湾德国莱因将特别于世贸一馆展览会场918摊位提供现场咨询服务 |
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2006年台北国际秋季电子展展前记者会 (2006.09.28)
「2006年台北国际秋季电子展」展期自10月9日至10月12日上午9时至下午5时，以及10月13日上午9时至下午3时展出，本次展览不论是展出规模、展品种类、展场服务等，绝对是亚洲地区首屈一指，可亲身验证我国电子产业的雄厚实力，同时寻找买卖商机、合作投资及技术交流的机会 |
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胎死腹中的中国芯片退税政策 可望卷土重来 (2006.07.07)
颇具争议的芯片退税政策取消1年多后，中国当局仍在研拟替代政策，预计在2006下半年公布，期盼能有助中国境内芯片业迅速发展，同时又可舒缓与美国芯片相关业者之间剑拔孥张的关系 |
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还台湾光盘厂商一个公平正义的经营环境 (2006.05.11)
台湾信息储存技术协会鉴于近日来某些涉及光储存产业相关争讼未决案件之报导，部份引证信息不确实，协会本于为国内光储存产业建立永续经营发展之客观环境，谨作相关议题澄清以期杜绝不肖厂商企图以未被证实之言论透过各式管道混乱公众舆论视听：
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台北电信展--第三代行动通讯即将开跑 (2005.07.11)
由中华民国对外贸易发展协会、台湾区电机电子工业同业公会，以及台北市计算机商业同业公会共同主办的「2005年台北国际电信暨网络展」，将从15日(本周五)起至18日止，在台北世界贸易中心展览大楼一楼展场举行，总计邀集国内外106家厂商参加展出，共约470个摊位 |
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IDC发表中国半导体市场发展预测报告 (2005.04.19)
市调机构IDC（国际数据信息）发表「2004～2008年中国半导体市场预测与分析（China Semiconductor Forecast and Analysis 2004-2008）」研究报告指出，中国半导体市场自90年代以来出现强劲成长力道，由营收约为20亿美元规模之市场成为全球第三大半导体消费市场（consumer of semiconductors），2004年营收超过260亿美元 |
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南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税 (2004.07.27)
据外电消息报导，南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装（multi chip package）关税税率，由目前的8％暂时调降至2.6％。南韩政府财经部并发布声明指出，这项调降关税行动有效期限至今年底，而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出 |
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中美贸易协议 达成WAPI及3G开放原则 (2004.04.27)
中国政府吴仪副总理自4月19日开始访美，与美国贸易代表Robert Zoellick进行多项贸易问题会谈。在21日所发表的协议中，中国宣布将根据世界贸易组织（WTO）的相关规定逐步放宽和取消本国的非关税贸易壁垒 |
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中国尚未同意第三国加入与美方之半导体税制咨商 (2004.04.19)
中央社报导，中国大陆与美国间针对半导体增值税进行的双边咨商，将于4月27日在日内瓦举行，但中国尚未同意台湾、欧盟、日本及墨西哥等以「第三国」身分参加咨商。
该报导指出 |
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18号文件争议多 中方不以为然 (2004.02.12)
据Digitimes引述外电报导，中国大陆国务院颁布之「18号文件」对中国本土及海外芯片制造商采双重标准课税标准的做法，向来受全球半导体业界争议，日前美方更表示可能将此案提交世界贸易组织（WTO）裁定 |
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SIA再度针对中国大陆半导体增值税提出抗议 (2004.01.14)
半导体产业协会（SIA）日前在高科技产业策略研讨会（Industry Strategy Symposium；ISS）上，再度针对中国大陆征收进口半导体加值税一事提出抗议，并力促布什政府应维护美国在半导体市场既有的经济规模 |
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传Hynix可能以委外代工方式规避美欧高额关税 (2003.09.25)
据Digitimes报导，南韩DRAM大厂Hynix在遭美国与欧盟课征高额度惩罚性关税后，已拟妥相对应策略，一方面除扩大其位于美国的晶圆厂生产规模外，也计划将制造技术转移至大陆晶圆代工厂委外代工，如此一来可因DRAM颗粒生产据点并非位于南韩，而逃过遭受课征惩罚性关税 |
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中国大陆半导体十年内仍需仰赖进口 (2003.07.27)
据亚洲华尔街日报（AWSJ）引述电子产业报告指出，尽管中国大陆全力扶植半导体产业，但大陆仍须仰赖半导体进口才可能满足电子产业所需。
中国电子产业欣欣向荣，其中IC产业的成长潜力更是不容忽视 |
