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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快导入百工百业创新价值；同时撷取庞大终端数据Domain knowledge，累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」，便由多位专家评选出15支队伍进入决赛，叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛，将於11月29日举行颁奖典礼 |
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生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
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绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大，面临气候变迁所导致的各种灾害，净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所（简称建研所）近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动，以期让更多人了解理念 |
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Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议，Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者，其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致，致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载，并满足客户特殊的应用情境和资料 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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美光高速率节能60TB SSD已通过客户认证 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通过客户验证。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 资料中心 SSD，亦为业界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD，这项产品延续 6500 ION SSD 获奖的成功经验，提供同级最隹运算、节能、耐久、安全以及机柜容量表现，适用於超大规模资料中心 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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Red Hat：开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势 (2024.11.11)
开源 AI 具备多项优势。首先，开放生态系统能够提供更高的社会和企业安全保障。其次，开放协作加速了创新的步伐，让更多人能够叁与其中。此外，开源技术还降低了技术门槛和成本，为更多企业和开发者提供了接触先进技术的机会 |
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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展，面临氢气输储的挑战，显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术，今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术，也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面，意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域，以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起，全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器，能够协助建置高效节能的电力监控系统，更具备多重物联网资安防护，可提升整体电力监控系统的安全，助力於低碳转型和节能管理 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
