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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27)
智慧家电产品带来了许多便利,但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障,或者可能存在手机应用程式相容性问题等,针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试,可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性,满足用户期??
Matter标准将成为重点 全新无线协定可为智慧产品提供连线基础 (2022.12.27)
不管是灯泡、门铃还是恒温器或门锁,您的智慧家庭产品都应能互相搭配运作。但尝试将不同品牌制造的智慧家庭产品无缝连接时,有时感觉就像在联合国担任翻译人员一样困难
IBM:企业增加投资自动化科技与AI 应对供应链剧烈变动 (2022.10.18)
IBM商业价值研究院发布名为《驾驭转型》的全球企业研究报告,描绘企业的供应链主管/营运长如何应对新冠疫情、通货膨胀、地缘政治、气候变迁等因素对供应链的严峻挑战,包括提升其供应链因应变化的弹性与韧性
源杰400 Gbps OSFP SR8光收发器模组具专有互连性 (2022.01.11)
高画质影音应用加上网际网路众多数据流所汇集的数量渐增,由于网路频宽的需求更高,需要更高速的讯号处理。网路频宽从骨干到终端持续扩充升级,而从网路到网路架构的连接,高速互连的加速演进至关重要
Palo Alto Networks:组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年,随着组织继续应对全球疫情的影响,创新和数位转型持续加速,但骇客也越来越老练,不但损害了数位经济的基础,勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模,威胁到全球数千家组织,甚至将关键基础设施作为人质
爱立信:5G全球用户上修2.2亿 东北亚占80% (2020.12.07)
回顾2020年全球5G发展,可谓可圈可点,尽管疫情与国际政治情势跌挎多变,5G部署速度却不断在加速。爱立信最近更新之2020年《爱立信行动趋势报告》(Ericsson Mobility Report)预测至2020年底,5G覆盖区域人囗将破10亿,覆盖率达到15%
是德高速数位测试方案获百隹泰选用 验证SerDes装置与互连标准的相符性 (2020.12.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,IT测试与验证谘询公司百隹泰(Allion Labs)选用是其高速数位测试解决方案来验证SerDes装置与最新互连标准的相符性。 5G和IoT应用推升了资料传输量,爆发增长,而这些应用需要搭配高速数位连接的支援,对有效测试软硬体的解决方案,需求也随之升高
正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最佳化的电路布线。
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年,加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场
自动化工业中的乙太网路(三) Modbus TCP以及PROFINET (2018.05.11)
由Rockwell Automation与Cisco所共同开发的参考架构,透过标准乙太网路串联IP套件的使用来促进IAC系统的现代化。
Wind River协助日本OMRON建构未来工厂 (2018.03.27)
企业进行数位化转型、提升营业额,或是扩展到新的市场,需要考虑多重面向,Wind River协助OMRON日本欧姆龙建构未来工厂是一个好例子。 OMRON在将物联网导入工厂时遇到了以下的挑战
戴尔科技2018年趋势预测 迈向人机合作新时代 (2017.12.19)
戴尔科技集团与未来研究院(IFTF)於今年夏天发布《人机合作新时代》报告,分享2018年人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型
DELL:2018年迈向人机合作新时代趋势 (2017.12.19)
戴尔科技集团分享2018年人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型。
Lattice Diamond设计软体获得道路车辆功能安全认证 (2017.12.17)
莱迪思半导体宣布其Lattice Diamond 设计软体 2.1 版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262 标准为汽车应用定义符合功能安全规范的设计方法,涵盖整个汽车电子和整合安全系统的生命周期
莱迪思车用级FPGA采用通过TUV认证 有助加速产品上市进程 (2017.12.12)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)为客制化智慧互连解决方案市场领先供应商,今日宣布其Lattice Diamond设计软体 2.1 版本取得道路车辆功能安全认证。 ISO 26262标准为汽车应用定义符合功能安全规范的设计方法,涵盖整个汽车电子和整合安全系统的生命周期
莱迪思推出HDMI 2.1增强音讯回传通道(eARC)解决方案 简化音讯互连并提升效能 (2017.11.30)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出SiI9437和SiI9438,为首款符合HDMI 2.1标准的增强音讯回传通道(eARC)音讯接收器和发送器。eARC专为未来应用所设计,可大幅提升家庭剧院互连性
莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,推出全新的嵌入式视觉开发套件,此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件,且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构
莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接


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