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Bosch eBike Systems登台 与升阳合作成立售服中心 (2024.04.30)
为拓展全球布局，博世电动辅助自行车系统（Bosch eBike Systems）日前宣布将於今年4月底进入台湾市场！透过与台湾的升阳自行车（SYB）携手合作，为在地自行车经销商提供独家售後服务，不仅代表市场版图扩大，更将为台湾自行车爱好者带来全新的骑行体验 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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IAR与创博合作提升机器人安全 驱动智慧制造未来 (2024.02.26)
因应全球协作机器人主流趋势，嵌入式研发领域软体与服务商IAR今（26）日也宣布与创博（NexCOBOT）合作，扮演功能安全（FuSa）方案开发夥伴，并透过IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链，共同提升机器人安全功能，推进智慧制造未来 |
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12)
IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援，包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能，使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进专案，加速产品上市 |
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以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作，保障从设计到整个开发流程中的安全性，进而成功取得美国FDA认证。展??未来，聿信的技术突破将不限於医疗场域。 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
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施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益，但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体，约占全台排放量的12%，如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验 |
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IAR Embedded Trust保障AI智慧监测数据 助力聿信加速取得FDA认证 (2023.06.14)
全球嵌入式研发软体与服务厂商IAR今（14）日宣布与聿信医疗（Heroic-faith）共同改革医疗产业资料安全。聿信医疗已采用IAR Embedded Trust嵌入式安全整合方案协助保障其ΑΙ 智慧连续呼吸监测仪之数据安全性，透过韧体保护使资料不受攻击及被任意窜改，加速取得FDA医疗设备认证 |
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讯能集思与北尔电子合作 推出工业级AIoT解决方案 (2023.06.05)
讯能集思（SYNERGIES）与北尔电子（BEIJER）携手建立战略合作夥伴关系，并联合耀群科技（ASYS）和普格诺斯（PROGNOSIS）共同推出「工业级AI快速决策OT/IT融合设备升级」解决方案 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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Silicon Labs於2022 Works With为亚太区举办精彩活动 (2022.08.17)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，将於美国中部时间9月13日至15日，以及亚洲时段台北时间9月14日至16日举办的2022年Works With开发者大会上，持续为亚太地区的叁与者举办46场精彩活动 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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Canon采用AMD Versal AI Core系列支援其自由视角影片系统 (2022.06.29)
AMD宣布Canon选用搭载AMD AI引擎技术的Versal AI Core系列用於其自由视角影片系统（Free Viewpoint Video System），预期为体育直播与网路直播的观看体验带来革命性改变。Versal AI Core元件为Canon相机系统提供基於机器学习（ML）的强大边缘影片处理能力 |
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远景科技与世平兴业合作拓展亚太区物联网市场 (2022.06.16)
远景科技（Exosite）和半导体代理商大联大控股旗下世平兴业（WPI Group；WPI）
宣布建立亚太战略合作夥伴关系，将Exosite的工业物联网（IIoT）云端软体解决方案结合WPI的完整供应链和技术服务，藉以拓展亚太区物联网应用市场布局 |
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科思创与中央大学合作全球能量固化创新技术中心正式启用 (2022.05.19)
科思创全球能量固化创新技术中心今日於中央大学举行启用典礼。该联合研发中心将负责科思创集团的「树脂合成」与「光纤涂料」开发重任，中心设备完善，占地400多坪规模，更是科思创全球最重要的研发中心之一 |
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覆盖率持续提升 5G正以崭新方式改变产业 (2021.11.18)
5G大幅缩短了下载时间并提升了速度和可靠性，更可以高效率地促进各个城市中的空间和系统相互连接。而5G真正的演进，在于以崭新的方式，为各个产业带来改变。 |
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爱立信：以5G超越5G 才能迈向6G (2021.10.22)
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力，在全球已经有很大的进展。在2020年，全球已有14亿支智慧型手机售出。到了2021年，全球已有超过800个4G公共网路，以及全球5G使用者已达5.8亿 |
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工程机械产业的「水」到渠成 (2019.01.04)
近年来，环保要求日益严格，工程机械制造商对水性涂装的关注度不断提升，对产品性能以及施工技术的要求也越来越高。中国的挖掘机生产商三一重机有限公司便是一例 |
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科思创、同济、瑞好联合主办创新大赛 揭晓获奖专案 (2018.01.11)
科思创和上海同济大学，携手全球聚合物解决方案专家瑞好，於1月9日共同宣布「2017年科思创-瑞好先进材料设计应用大赛」暨「第二届同济-科思创创新大赛」获奖专案。
来自7组优秀团队以市场为导向的创意应用设计，从73个报名专案中脱颖而出，获得大奖 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
