 |
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
|
金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕，吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举，显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁，创造出价值逾亿元的潜在商机，助力企业开拓市场并推动永续发展 |
|
国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护，避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损，国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案，新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术，预告期至11月15日止 |
|
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测 (2024.10.30)
格斯科技宣布与台湾知名精密量测仪器供应商筑波科技签订合作备忘录，透过双方合作，格斯科技将可运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，在不影响产品品质的前提下，以太赫兹光谱优异的穿透力精准侦测软包电池的表面缺陷，此举将使双方在电池外观检测领域共创新局 |
 |
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
|
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
|
诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
|
金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂，在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下 |
|
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
|
ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」，今（22）日於台中新乌日站启航，并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验，带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念，期待未来能吸引更多学生投身半导体领域 |
|
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
|
说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
|
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
|
M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米（N5）制程平台上完成矽验证，同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出，藉由台积电5奈米制程技术，该IP成功达到了3600MT/s的传输速率，已达ONFi5.1规范的峰值性能 |
|
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落，国科会近日宣布北中南3大科学园区今（2024）年上半年营业额年成长19.67%，创下2兆1,590亿元新高；总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元，其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
|
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
|
「2024台湾循环经济周」正式启动 跨5部会合作实践双轴转型 (2024.09.19)
一年一度「台湾循环经济周」今年迈入第六年里程碑，将透过公私协力，展现各部会合作推动循环经济成果，迈向零废弃、零碳排与永续净零的决心。由经济部、环境部、农业部、内政部、工程会 |
|
中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
|
英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
|
金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21)
2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开，共有来自全球1,200家厂商，近4,500个摊位叁与，展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造（3D列印）、雷射应用等 |
